Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > AD255 mataas na dalas ng PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I

    Ang XC6SLX100-3FGG676I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    Ang XC7S25-1CSGA324I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    Ang XC7K160T-1FFG676I ay isang FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Kintex-7, kasama ang mga sumusunod na pangunahing tampok at mga parameter:
  • XCKU15P-2FFVA1760I

    XCKU15P-2FFVA1760I

    Ang XCKU15P-2FFVA1760I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    Ang XCVU440-1FLGA2892C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    Ang XCVU11P-1FLGA2577E ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx Corporation. Sinusuportahan ng FPGA na ito ang Virtex ® Ang UltraScale+architecture ay nagbibigay ng high-performance computing power at flexible configuration options, na angkop para sa iba't ibang sitwasyon ng application na nangangailangan ng mataas na performance at mababang power consumption
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Panimula sa semiconductor

    Matapos ang pag-imbento at mass production ng mga transistor, ang iba't ibang solid-state semiconductor na bahagi tulad ng mga diode at transistor ay malawakang ginamit, na pinapalitan ang mga function at tungkulin ng mga vacuum tube sa mga circuit. Sa kalagitnaan at huling bahagi ng ika-20 siglo

  • Pagsusuri ng PCB Factory Automation at Industry 4.0 Pagpaplano

    Ang pangunahing layunin ng pag-aautomat ng pabrika ng PCB at matalinong pamumuhunan sa disenyo ng pabrika ay upang makatipid ng mga gastos sa paggawa, pagbutihin ang ani ng produkto, bawasan ang intensity ng operasyon at mabisang ayusin ang produksyon upang makamit ang mabisang koordinasyon ng iba't ibang mga proseso at pinakamainam na operasyon ng pabrika.

  • Ang pinagmulan ng pangalan ng HDI Board

    Ang HDI sa HDI Board ay ang abbreviation ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Gumagamit ito ng micro-blind at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya para sa isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng linya. Ang HDI ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga user na may maliit na kapasidad.

  • Multilayer PCB Laminate Structure

    Bago magdisenyo ng isang multi-layer na PCB circuit board, kailangan munang matukoy ng taga-disenyo ang istraktura ng circuit board na ginamit ayon sa sukat ng circuit, ang laki ng circuit board at ang mga kinakailangan ng electromagnetic compatibility (EMC)

  • Sa taong ito, ang pinagsama-samang benta ng mga kagamitan sa semiconductor sa Japan ay lumampas sa 75.6 bilyon, na nagtatakda ng isang talaan para sa parehong panahon sa kasaysayan

    Ayon sa balita mula sa zhidongxi noong Hunyo 28, ayon sa money DJ sa Taiwan, China, ang pinagsama-samang benta ng mga kagamitan sa semiconductor sa Japan ay lumampas sa RMB 75.6 bilyon noong Mayo ngayong taon, ang pinakamataas sa parehong panahon sa mga nakaraang taon

  • FPC flexible circuit board sa pamamagitan ng hole mode

    Sa kasalukuyan, karamihan sa mga butas na na-drill sa double-sided flexible printed board ay na-drill pa rin ng NC drilling machine. Ang NC drilling machine ay karaniwang kapareho ng ginamit sa matibay na naka-print na board, ngunit ang mga kondisyon ng pagbabarena ay iba. Dahil ang nababaluktot na naka-print na board ay masyadong manipis, maraming mga piraso ay maaaring magkapatong para sa pagbabarena. Kung ang mga kondisyon ng pagbabarena ay mabuti, 10 ~ 15 piraso ay maaaring magkapatong para sa pagbabarena.

Magpadala ng Inquiry