Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > AD977ABRSZ

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • Mga Piezoelectric ceramic sensor

    Mga Piezoelectric ceramic sensor

    Ang mga Piezoelectric ceramic sensor ay ginawa ng isang ceramic na materyal na may mga katangian ng piezoelectric. Ang mga Piezoelectric ceramic ay may kakaibang epekto ng piezoelectric. Kapag napailalim sa isang maliit na panlabas na puwersa, maaari nilang mai-convert ang enerhiyang mekanikal sa elektrikal na enerhiya, at kapag inilapat ang alternating boltahe, maaaring mai-convert ang enerhiya na elektrikal sa mekanikal na enerhiya. Ang sumusunod ay tungkol sa Piezoelectric ceramic sensor, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang Piezoelectric ceramic sensor
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    Ang XC7K160T-1FFG676I ay isang FPGA chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Kintex-7, na may mga sumusunod na pangunahing tampok at parameter:
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    Ang BCM8322SBIFBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Ayon sa paggamit ng high-end na HDI board-3G board o IC carrier board, ang paglago ng hinaharap nito ay napakabilis: ang paglaki ng mobile phone ng 3G sa buong mundo ay lalampas sa 30% sa susunod na ilang taon, malapit nang mag-isyu ang China ng mga lisensya sa 3G; Ang IC carrier board industry consulting ahensya Prismark ay hinuhulaan ang tinatayang paglago ng rate ng China mula 2005 hanggang 2010 ay 80%, na kumakatawan sa direksyon ng pag-unlad ng teknolohiya ng PCB. Ang sumusunod ay tungkol sa 2Step HDI PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 2Step HDI PCB.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    ​Ang XCVU065-2FFVC1517I na device ay nagbibigay ng pinakamainam na performance at integration sa 20nm, kabilang ang serial I/O bandwidth at logic capacity. Bilang ang tanging high-end na FPGA sa industriya ng 20nm process node, ang seryeng ito ay angkop para sa mga aplikasyon mula sa 400G network hanggang sa malakihang disenyo/simulation ng prototype ng ASIC.
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    Ang XC7A200T-2FBG676C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang mga gamit ng semiconductor

    Aplikasyon ng semiconductor: ang mga bahagi at integrated circuit na gawa sa mga semiconductor na materyales ay mahalagang pangunahing produkto ng elektronikong industriya, at malawakang ginagamit sa iba't ibang aspeto ng elektronikong teknolohiya

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito!

    Pagputol, fillet, paggiling sa gilid, pagbe-bake, panloob na pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), pagsuntok, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, drilling target, gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, text, surface treatment, final inspection, packaging, at iba pang proseso ay napakarami. Ito ay pakinggan, ngunit ang proseso ay napakahaba, at maraming mga problema na dapat bigyang pansin.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Performance Specification" Paglabas ng Paunawa

    Sa pagbuo ng teknolohiya ng nakalimbag na circuit board at ang mga aplikasyon nito, ang industriya ay naghatid ng higit pang mga bagong kinakailangan para sa kaligtasan ng mga nakalimbag na circuit board. Samakatuwid, kinakailangan upang magtatag ng isang pamantayan sa kaligtasan na kabilang sa nakalimbag na circuit board ng China.

  • Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng FPC at PCB?

    Ang PCB (Printed Circuit Board), ang Chinese name ay printed circuit board, dinaglat bilang printed circuit board, ay isa sa mga mahalagang bahagi ng industriya ng electronics. Halos lahat ng electronic device

  • Ano ang mga katangian ng mga semiconductor na materyales?

    Ang resistivity ng semiconductors ay nagbabago nang malaki sa temperatura. Halimbawa, purong germanium, para sa bawat 10 degrees na pagtaas ng halumigmig, ang resistivity ng kuryente nito ay bumababa sa 1/2 ng orihinal na halaga nito.

  • Thermal stress treatment kalidad ng mabigat na tansong PCB

    Kapag nagdidisenyo ng isang circuit, ang mga kadahilanan tulad ng thermal stress ay napakahalaga, at ang mga inhinyero ay dapat na alisin ang thermal stress hangga't maaari. Sa paglipas ng panahon, ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng PCB ay patuloy na nagbabago, at iba't ibang mga teknolohiya ng PCB ay naimbento, tulad ng mga aluminum PCB, na kung saan kayang hawakan ang thermal stress. Ito ay sa interes ng mabibigat na tansong PCB designer na bawasan ang power budget habang pinapanatili ang circuit. Performance at environment friendly na disenyo na may performance sa pag-alis ng init.

Magpadala ng Inquiry