Mga Produkto

Ang XC3S400-4FGG456C ay isang FPGA chip na ginawa ni Xilinx at kabilang sa serye ng Spartan-3. Ang chip na ito ay may maraming mga makabuluhang tampok na ginagawang malawak na ginagamit sa maraming mga patlang.

Ang XC7V585T-1FFG1761l ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: Ang A ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

XCVU7P-1FFVA2104I Hindi ako direktang nakahanap ng isang detalyadong pagpapakilala para sa tukoy na modelo ng XCVU7P-1FFVA2104I. Gayunpaman, maaari itong mai-infer mula sa mga resulta ng paghahanap na ang XCVU7P-1FFVA2104I ay malamang na isang FPGA (Field Programmable Gate Array)

Ang XCZU3EG-2SFVC784I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Upang maiwasan ang pagkalito, iminungkahi ng American IPC Circuit Board Association na tawagan ang ganitong uri ng teknolohiya ng produkto ng isang karaniwang pangalan para sa teknolohiya ng HDI (High Density Intrerconnection). Kung direktang isinalin, ito ay magiging isang teknolohiyang magkakaugnay na high-density. Ang sumusunod ay tungkol sa 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI.