Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > EM-891K HDI PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    Ang XCVU29P-L2FSGA2577E ay isang electronic component mula sa Xilinx, na kabilang sa Virtex UltraScale+serye, na may mga sumusunod na feature at detalye:
  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    Ang XC7A100T-1FGG484I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    Ang XC3S1000-5FTG256C ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Spartan. Ang produktong ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy:
  • Xcvu7p-l2flvb2104e

    Xcvu7p-l2flvb2104e

    XCVU7P-L2FLVB2104E Ang aparato ay nagbibigay ng pinakamataas na pagganap at pinagsama-samang pag-andar sa 14nm/16nm finfet node. Ang ikatlong henerasyon ng 3D ic ng AMD ay gumagamit ng teknolohiya ng Stacked Silicon Interconnect (SSI) upang masira ang mga limitasyon ng batas ni Moore at makamit ang pinakamataas na pagproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan sa disenyo
  • XC5VLX30-3FFG676C

    XC5VLX30-3FFG676C

    Ang XC5VLX30-3FFG676C ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E

    Ang KVMZUS4V-2FBVB900E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang isang integrated circuit?

    Ang Integrated Circuit (IC), na karaniwang kilala bilang microchip o chip, ay isang miniaturized na electronic circuit na binubuo ng maraming interconnected na semiconductor device, tulad ng mga transistors, diodes, resistors, at capacitors, na gawa sa isang solong semiconductor substrate, kadalasang gawa sa silikon. Ang mga bahagi sa isang integrated circuit ay idinisenyo upang magsagawa ng mga partikular na elektronikong function, at ang buong circuit ay ginawa bilang isang yunit.

  • Mga kalamangan ng HDI PCB

    1. Maaari nitong bawasan ang halaga ng HDI PCB: Kapag ang density ng PCB ay tumaas sa higit sa walong layer na board, ito ay ginawa gamit ang HDI, at ang halaga nito ay magiging mas mababa kaysa sa tradisyonal na kumplikadong proseso ng pagpindot.

  • Mode ng pag-install ng mga bahagi sa PCB printed circuit board

    Ang aming karaniwang mga computer board at card ay karaniwang epoxy resin glass cloth na nakabatay sa double-sided printed circuit board. Ang isang gilid ay ang mga bahagi ng plug-in, at ang kabilang panig ay ang welding surface ng mga bahagi ng paa. Ito ay makikita na ang mga welding point ay napaka-regular

  • Bumalik ang semiconductor na may lakas, nadagdagan ang underestimated na halaga na may mataas na paglago

    Sa pagtatapos ng Abril 2022, binuksan namin ang isang espesyal na column na tinatawag na "kapag naging maganda ang panahon, kokopyahin namin ang ibaba 2022." Sa pagtatapos ng Hunyo, mas nakatuon kami sa mga bagong track ng industriya ng enerhiya, kabilang ang upstream at downstream na pang-industriyang chain ng mga lithium batteries para sa mga bagong sasakyang pang-enerhiya.

  • Proseso ng welding ng FPC circuit board

    Sa kasalukuyan, mayroong dalawang pangkalahatang proseso ng FPC welding, ang isa ay tin press welding, at ang isa ay manual drag welding.

  • Paano mas mahusay ang disenyo ng Rigid-Flex PCB?

    Sa tuluy-tuloy na pag-upgrade ng mga elektronikong produkto at unti-unting aplikasyon ng mga produktong 5G, tumaas ang pangangailangan para sa Rigid-Flex PCB. Mayroong isang malaking pagkakaiba sa pagitan ng pagdidisenyo ng Rigid-Flex PCB at simpleng pagdidisenyo ng Flex-PCB at Rigid-PCB. Ang sumusunod ay isang detalyadong paglalarawan ng ilang mga kinakailangan para sa disenyo ng maginooRigid-Flex PCB.

Magpadala ng Inquiry