Mga Produkto

Sa pag-usbong ng panahon ng 5G, ang mga bilis ng bilis at mataas na dalas na katangian ng paghahatid ng impormasyon sa mga elektronikong sistema ng kagamitan ay nakagawa ng mga naka-print na circuit board na mas mataas ang pagsasama at mas higit na mga pagsubok sa paghahatid ng data, na humantong sa mataas na dalas na naka-print na circuit na may mataas na bilis board. Ang sumusunod ay tungkol sa EM-888K high speed PCB kaugnay, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang EM-888K high speed PCB.

Ang sobrang makapal na PCB ay tumutukoy sa PCB na ang kapal ay higit sa 6 mm. Ang ganitong uri ng PCB ay karaniwang ginagamit sa malalaking kagamitan, makinarya, komunikasyon at iba pang kagamitan

Ang 5AGTMD3G3F31I3N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang 370HR PCB ay isang uri ng matulin na materyal na binuo ng kumpanya ng Isola ng Amerika. Gumagamit ito ng perpektong FR4 at hydrocarbon, na may matatag na pagganap, mababang dielectric, mababang pagkawala at madaling pagproseso

Ang XCVU27P-3FIGD2104I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang HDI imaging, habang nakamit ang mababang depekto rate at mataas na output, ay maaaring makamit ang matatag na produksyon ng HDI maginoo na high-precision na operasyon. Halimbawa: ang advanced na mobile phone board, ang CSP pitch ay mas mababa sa 0.5mm. Ang istraktura ng board ay 3 + n + 3, mayroong tatlong mga superposed na vias sa bawat panig, at 6 hanggang 8 na layer ng coreless nakalimbag na mga board na may superimposed vias.Ang sumusunod ay tungkol sa Medical Equipment HDI PCB na may kaugnayan, Inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang Medikal Kagamitan HDI PCB.