Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > EP4SGX230FF35C4G

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    Ang N7000-1 PCB ay isang uri ng mataas na temperatura na lumalaban sa polyimide PCB na ginawa ng nelco sa Singapore. Ang pangunahing patlang ng aplikasyon ay ang industriya ng aviation at maritime na komunikasyon. Ito ay may mataas na temperatura paglaban, mababang temperatura paglaban, mahusay na pagsipsip ng tubig at malakas na katatagan. Ito ay isang mataas na dalas ng materyal na may pag-aari ng BT at madaling iproseso
  • Meg6 mataas na bilis ng PCB

    Meg6 mataas na bilis ng PCB

    Karaniwan ang proseso ng Meg6 high speed PCB na disenyo: Layout - pre wiring simulation - baguhin ang layout - post simulation ng mga kable, at ang mga kable ay hindi nagsimula hanggang sa matugunan ng mga resulta ng simulation ang mga kinakailangan.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    Ang 10AX115H3F34E2SG ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, na kabilang sa Arria 10 GX 1150 series, na ginawa ni Intel (dating Altera Corporation). Ang chip na ito ay nagpatibay ng form ng packaging ng BGA (Ball Grid), na may 504 I/O interface at isang form ng packaging ng 1152FBGA
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    Ang 10M25DAF256C8G ay isang max 10 serye na FPGA chip na ginawa ni Intel (dating Altera). Ang chip ay may 25000 elemento ng lohika, sumusuporta sa 178 I/O port, at nakabalot sa FBGA-256.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Package: 240-BFCQFP bare pad Temperatura sa pagtatrabaho: -40-100 Lot number: 2023+ Dami: 260PCS sa global hot sale
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Packing: Pipe fitting Katayuan ng produkto: Ibinebenta Teknikal na parameter Protocol ARINC429 Actuator - Bilang ng mga receiver 2/0 Power supply voltage ±12V ~ 15V Parameter ng detalye Operating temperature -40°C ~ 85°C Pisikal na uri Uri ng driver Numero ng produkto HI -8586 Mga parameter ng package: Uri ng Product Mounting Uri ng Surface mount Package 8-SOIC (0.154 quot; , 3.90mm ang lapad) bare pad Vendor device package 8-ESOIC
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

Magpadala ng Inquiry