Mga Produkto

Ang XC6SLX25-3FTG256I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang LT1764AET#PBF ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XCZU11EG-2FFVC1760E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang anumang pinagsamang circuit ay isang module ng monolitiko na idinisenyo upang makumpleto ang ilang mga katangian ng elektrikal. Ang pagsubok sa IC ay ang pagsubok ng mga integrated circuit, na gumagamit ng iba't ibang mga pamamaraan upang makita ang mga hindi nakakatugon sa mga kinakailangan dahil sa mga pisikal na depekto sa proseso ng pagmamanupaktura. Halimbawang. Kung may mga produktong hindi defective, ang pagsubok ng mga integrated circuit ay hindi kinakailangan.Ang sumusunod ay tungkol sa IC test PCB na nauugnay, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang IC test PCB.

Ang 5SGXMA4H2F35I3LG ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang UAV PCB ay naging isa sa pinakamalaking hot spot sa eksibisyon. Ang DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg at iba pang mga kilalang kumpanya ng UAV ay nagpakita ng kanilang pinakabagong mga produkto. Kahit na ang mga Intel at Qualcomm's booth ay nagpapakita ng sasakyang panghimpapawid na may malakas na mga function sa komunikasyon na maaaring awtomatikong maiwasan ang mga hadlang.