Mga Produkto

IC carrier: sa pangkalahatan, ito ay isang board sa chip. Ang board ay napakaliit, sa pangkalahatan, ito ay 1/4 na laki ng takip ng kuko, at ang board ay napaka manipis na 0.2-0. Ang materyal na ginamit ay FR-5, BT resin, at ang circuit nito ay humigit-kumulang 2mil / 2mil. Para sa mga high-precision boards, dati itong ginawa sa Taiwan, ngunit ngayon ay umuunlad na ito sa mainland.

Ang XC7A35T-1CSG325I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC7V585T-1FF1761I ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang TFP410MPAPREP ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

XCVU190-2FLGB2104I VIRTEX ® Ultrascale FPGAS: Mataas na Kapasidad, Mataas na Pagganap ng FPGAs na ipinatupad gamit ang solong-chip at susunod na henerasyon na teknolohiya ng SSI. Nakamit ng mga aparato ng Virtex Ultrascale ang pinakamataas na kapasidad ng system, bandwidth, at pagganap sa pamamagitan ng pagsasama ng iba't ibang mga pag -andar ng antas ng system upang matugunan ang mga kinakailangan sa kritikal na merkado at aplikasyon.

Ang XC7K410T-3FFG900E ay isang gumagamit na mai-configure na analog interface (XADC) na nagsasama ng dalawahang 12 bit 1msps analog-to-digital converters na may on-chip thermal at power sensor.