Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > IT180ATC PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • Xcvu5p-1flvb2104i

    Xcvu5p-1flvb2104i

    Ang XCVU5P-1FLVB2104I ay isang FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Ultrascale+. Ang chip na ito ay nagsasama ng hanggang sa 1.5 milyong mga yunit ng lohika ng system at gumagamit ng pangalawang henerasyon na 3D na integrated circuit na teknolohiya upang pagsamahin ang maraming mga cores ng PCI Express Gen3, Pagpapabuti ng Pagganap ng System
  • BCM88795CB0KFSBG

    BCM88795CB0KFSBG

    Ang BCM88795CB0KFSBG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xcvu9p-2flgb2104i

    Xcvu9p-2flgb2104i

    katiyakan, kumpletong mga modelo. Kung hindi mo mahanap kung ano ang iyong hinahanap, maaari kang makakuha ng mas mahalagang impormasyon sa pamamagitan ng email, tulad ng XCVU9P-2FLGB2104I na dami ng stock, alok
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    Ang 5SGXMA3H2F35C2G ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Intel/Altera. Ang chip na ito ay may isang tukoy na form ng packaging, lalo na ang FBGA-1152 (35x35), na nangangahulugang mayroon itong 1152 pin na nakaayos sa isang 35x35 matrix.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    Ang XC7A50T-L2CSG325E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI

    10 Layer anumang magkakaugnay na HDI

    Upang maiwasan ang pagkalito, iminungkahi ng American IPC Circuit Board Association na tawagan ang ganitong uri ng teknolohiya ng produkto ng isang karaniwang pangalan para sa teknolohiya ng HDI (High Density Intrerconnection). Kung direktang isinalin, ito ay magiging isang teknolohiyang magkakaugnay na high-density. Ang sumusunod ay tungkol sa 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10 Layer anumang magkakaugnay na HDI.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

Magpadala ng Inquiry