Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > IT8338G mataas na dalas ng PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    Ang XCZU67DR-L2FFVE1156I ay kabilang sa Zynq-7000 series ng XILINX, na isang high-performance programmable system level chip (SoC) na nagsasama ng mga ARM processor at FPGA (Field Programmable Gate Array) na istruktura, na angkop para sa iba't ibang high-performance at mataas na kumplikadong aplikasyon tulad ng mga naka-embed na system, pagpoproseso ng multimedia, at wireless na komunikasyon
  • AD9880KSTZ-150

    AD9880KSTZ-150

    Ang AD9880KSTZ-150 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • 34 Layer VT47 Komunikasyon Backplane

    34 Layer VT47 Komunikasyon Backplane

    Sa pangkalahatan ay sumang-ayon na kung ang pagkaantala sa paglaganap ng linya ay mas malaki kaysa sa pagtaas ng oras ng 1/2 digital signal drive terminal, ang mga naturang signal ay isinasaalang-alang na mga signal ng high-speed at gumawa ng mga epekto ng paghahatid ng linya. Ang sumusunod ay tungkol sa 34 Layer VT47 Komunikasyon Backplane na may kaugnayan, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 34 Layer VT47 Communication Backplane.
  • XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C

    Ang XC6SLX45-3CSG484C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • AD7798BRUZ

    AD7798BRUZ

    Ang AD7798BRUZ ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xc7vx690t-2ffg1926c

    Xc7vx690t-2ffg1926c

    Ang XC7VX690T-2FFG1926C ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Pagtutugon sa Coupling Capacitance sa Mga Disenyo

    Ang pagkabit ng parasitiko sa pagitan ng magkakaibang mga lambat ay nangyayari sa pamamagitan ng induktansiyang parasitiko at kapasidad. Tinutukoy ng capacitance ng pagkabit kung gaano kadali ang paglipat ng mga signal sa pagitan ng mga lambat upang makabuo ng isang pabalik na landas, crosstalk, o pangkalahatang impedance ng circuit. Ang mga tampok na disenyo ng front-end sa iyong circuit simulator ay maaaring makatulong sa iyo na suriin kung paano ang ang capacitance ng pagkabit sa iyong mga lambat ay makakaimpluwensya sa pag-uugali ng signal.

  • Microprocessor vs. Integrated Circuit sa Electronics Design

    Malamang na haharapin mo ang mga integrated circuit sa disenyo ng electronics. Paminsan-minsan, maaari mong harapin ang napakahirap na gawain ng pagtatrabaho sa isang microprocessor. Isang pagkakamali na ipagpalagay na ang pagdidisenyo gamit ang isang microprocessor ay katulad ng mga karaniwang IC.

  • Mga kalamangan at pag-andar ng likod na pagbabarena

    Ang mga sumusunod ay ang mga pakinabang at pag-andar ng back drilling, inaasahan kong makakatulong sa iyo na maunawaan ang higit pa.

  • Ano ang mga elektronikong sangkap

    Ang mga elektronikong sangkap ay mga bahagi ng mga elektronikong sangkap at maliliit na makina at instrumento. Ang mga ito ay kadalasang binubuo ng ilang bahagi at maaaring gamitin sa mga katulad na produkto; Madalas itong tumutukoy sa ilang bahagi ng mga de-koryenteng kasangkapan, radyo, metro at iba pang industriya, at ito ang pangkalahatan

  • Ngayon, pag-uusapan natin ang tungkol sa kaalaman na may kaugnayan sa mga chips, umaasa na magbigay ng ilang tulong para sa lahat upang maunawaan ang mga chips!

    1. Panimula sa chips Ano ang chip? Ang chip ay isang integrated circuit na maihahambing sa utak ng isang electronic device. Ang mga bahagi sa isang chip ay maaaring magsagawa ng iba't ibang mga gawain, tulad ng pagpoproseso ng impormasyon, pag-iimbak ng data, pagsasagawa ng mga kalkulasyon, at pagkontrol sa mga operasyon. Bakit tinawag itong chip? Ang "Core" ay kumakatawan sa core at center, at ang "chip" ay kumakatawan sa isang manipis na piraso o fragment. Ang isang chip ay isang manipis na piraso na gawa sa mga materyales ng semiconductor, na, bilang pangunahing bahagi ng buong sistema ng circuit, ay nagsasama ng mga pangunahing istruktura ng circuit.

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

Magpadala ng Inquiry