Mga Produkto

Ang ELIC Rigid-Flex PCB ay ang interconnection hole na teknolohiya sa anumang layer. Ang teknolohiyang ito ay ang proseso ng patent ng Matsushita Electric Component sa Japan. Ito ay gawa sa maikling fiber paper ng "poly aramid" product thermount ng DuPont, na pinapagbinhi ng high-function na epoxy resin at film. Pagkatapos ito ay gawa sa laser hole forming at copper paste, at ang copper sheet at wire ay pinindot sa magkabilang panig upang bumuo ng conductive at interconnected double-sided plate. Dahil walang electroplated copper layer sa teknolohiyang ito, ang conductor ay gawa lamang sa copper foil, at ang kapal ng conductor ay pareho, na nakakatulong sa pagbuo ng mas pinong mga wire.

Ang HI-3593PQIF ay isang kumpletong DC-DC power supply system na may kasamang power inductor, power switch, at control circuitry, lahat ay nakalagay sa isang compact surface-mount package. Gumagana ang device sa switching frequency na hanggang 2.25MHz, na nagbibigay ng mataas na kahusayan at mababang pagganap ng ingay. Ang LTM8055EY#PBF ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telekomunikasyon, at automotive system. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

24Layers ELIC PCB-Kapag ang isang nakalimbag na circuit board ay ginawa sa isang pangwakas na produkto, integrated circuit, transistors (triode, diode), passive na mga sangkap (tulad ng mga resistors, capacitor, konektor, atbp.) At iba't ibang iba pang mga elektronikong bahagi ay naka-mount dito. Ang sumusunod ay tungkol sa 24 na layer ng anumang konektadong HDI na may kaugnayan, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 24 na layer ng anumang konektadong HDI.

Ang XC7K325T-2FFG900I ay ginagamit upang kumonekta sa host system. Ginagamit ng 7 Series na aparato ang pinag -isang arkitektura ng Xilinx upang maprotektahan ang mga pamumuhunan sa IP at madaling lumipat ng 6 na disenyo ng serye. Ang pinag -isang arkitektura ay may mga unibersal na sangkap, kabilang ang istraktura ng lohika, block ram, DSP, orasan, analog na halo -halong signal (AMS), at mabilis na target na pagbabago sa loob ng 7 serye. Ang arkitektura ng Kindex-7 FPGA ay lubos na nagpapaikli sa oras ng pag-unlad, na nagpapahintulot sa mga taga-disenyo na mag-focus sa pagkita ng produkto at mga bagong proyekto para sa paglipat.

Ang XCVU19P-2FSVB3824I ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang BCM82328FB1KFSBG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.