Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > tagagawa： HOLTIC Buong pangalan ng tagagawa Holt Integrated Circuits Paglalarawan ng function： ARINC 429 LINE RECEIVER

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG ， Pag -aari ng Intel Arria 10 GX Device Series, pinagsasama ng seryeng ito ang mataas na pagganap at kahusayan ng kapangyarihan, na ginawa gamit ang isang proseso ng 20nm
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    Ang EP2SGX30DF780C5N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, Brand: Xilinx Package: FCBGA-1752, Working Temperatura: -40-125 Numero ng Batch: 2018+， Mainit na Pagbebenta sa buong Mundo
  • BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG

    Ang BCM6715XB0KRFBG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • 5Cefa7f27i7n

    5Cefa7f27i7n

    Ang 5CEFA7F27I7N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    Ang XC6VLX240T-2FFG1156C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Paano makilala ang PCB single-layer board at multi-layer board

    Ayon sa bilang ng mga layer, mayroong tatlong uri ng single-sided, double-sided, at multi-layer circuit boards, na nakikilala ayon sa mga circuit layer sa loob.

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • Paano pumili ng maaasahang mga tagagawa ng PCB para sa pakikipagtulungan

    Ang pagtaas ng 5g ay nagtulak sa pagbabago, paglikha at mabilis na pag-unlad ng pandaigdigang industriya ng 3C. Kapag ang mas maraming pag-ulit ng mga produktong terminal ay nagiging napakadalas at mabilis, ang karaniwang pag-unlad ng lahat ng mga pangunahing negosyo sa industriyal na kadena ay nagiging napakahalaga. Nakatuon ang mga produkto ng 3C sa epekto ng kalidad at buhay ng serbisyo. Samakatuwid, ang mga bahagi at sangkap sa mga produkto ay napakahalaga. Bilang isa sa mga kailangang-kailangan na mga supplier sa industriyal na kadena, ang mamimili ay maingat din sa pagpili.

  • Komposisyon at pangunahing pag-andar ng PCB

    Ang PCB ay pangunahing binubuo ng pad, through hole, mounting hole, wire, component, connector, filling

  • Ang semiconductor ay tumutukoy sa isang materyal na ang conductivity ay maaaring kontrolin, mula sa insulator hanggang sa conductor

    Ang semiconductor ay tumutukoy sa isang materyal na ang conductivity ay maaaring kontrolin mula sa insulator patungo sa conductor. Hindi mahalaga sa pananaw ng agham at teknolohiya o pag-unlad ng ekonomiya, ang kahalagahan ng semiconductors ay napakahusay. Karamihan sa mga produktong elektroniko ngayon, tulad ng mga computer, mobile phone o digital recorder, ay malapit na nauugnay sa semiconductors. Kasama sa mga karaniwang semiconductor na materyales ang silicon, germanium, gallium arsenide, atbp., at ang silicon ay isa sa mga pinaka-maimpluwensyang materyales ng semiconductor sa mga komersyal na aplikasyon.

  • Pagsusuri ng supply at demand sa merkado ng HDI board

    Ang patuloy na paglaki ng produksyon ng mobile phone ay nagtutulak sa pangangailangan para sa mga HDI board. May mahalagang papel ang Tsina sa industriya ng pagmamanupaktura ng mobile phone sa mundo. Dahil ganap na pinagtibay ng Motorola ang mga HDI board upang gumawa ng mga mobile phone noong 2002, higit sa 90% ng mga motherboard ng mobile phone ang nagpatibay ng mga HDI board. Ang isang ulat sa pananaliksik na inilabas ng kumpanya ng pananaliksik sa merkado na In-Stat noong 2006 ay hinulaang sa susunod na limang taon, ang pandaigdigang produksyon ng mobile phone ay patuloy na lalago sa rate na humigit-kumulang 15%. Sa pamamagitan ng 2011, ang pandaigdigang benta ng mobile phone ay aabot sa 2 bilyong yunit.

Magpadala ng Inquiry