Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > TMM4 High Frequency PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • MT41K512M16HA-125 AIT: a

    MT41K512M16HA-125 AIT: a

    MT41K512M16HA-125 AIT: Ang A ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    Ang XCVU13P-2FLGA2104I ay isang FPGA chip na ginawa ng Xilinx, na idinisenyo para sa pag-optimize ng mga workload sa mga sentro ng data. Ang chip na ito ay may mga sumusunod na katangian at pakinabang:
  • XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I

    Ang XC6SLX150-3FGG900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    Ang XC7A75T-2FGG676C ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx. Ang chip na ito ay kabilang sa Xilinx 7 Series FPGA, na idinisenyo upang matugunan ang lahat ng mga kinakailangan ng system mula sa mababang gastos, maliit na sukat, sensitibo sa gastos, malakihang mga aplikasyon sa bandwidth ng koneksyon ng ultra high end, kapasidad ng lohika, at pagproseso ng signal. Ang XC7A75T-2FGG676C chip ay may mga sumusunod na katangian at pagtutukoy
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    Ang XC6SLX45-2CSG324C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    Ang 10M16DAF256C8G ay isang FPGA (Field Programmable Logic Device) na ginawa ng Intel/Altera, na kabilang sa serye ng MAX 10. Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy: Bilang ng mga lohikal na elemento: Mayroon itong 16000 mga lohikal na elemento, kabilang ang 1000 lab (lohikal na mga bloke ng array). Bilang ng mga terminal ng input/output: magbigay ng 178 mga terminal ng input/output.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Bumagal ang rate ng paglago ng pandaigdigang merkado ng chip sa unang quarter ng 2022

    Ang aming reporter na si Shen Cong ay nag-ulat: ang American Semiconductor Industry Association (SIA) ay naglabas kamakailan ng data ng pandaigdigang merkado ng chip sa unang quarter ng 2022. Ipinapakita ng data na ang rate ng paglago ng pandaigdigang merkado ng chip ay bumagal nang malaki

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

  • Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng FPC at PCB?

    Ang PCB (Printed Circuit Board), ang Chinese name ay printed circuit board, dinaglat bilang printed circuit board, ay isa sa mga mahalagang bahagi ng industriya ng electronics. Halos lahat ng electronic device

  • Pagbabago ng laki ng substrate sa proseso ng pagmamanupaktura ng PCB

    ang pagkakaiba sa pagitan ng longitude at latitude ay nagiging sanhi ng pagbabago ng laki ng substrate; Dahil sa kabiguan na bigyang-pansin ang direksyon ng hibla sa panahon ng paggugupit, ang stress ng paggugupit ay nananatili sa substrate.

  • Ano ang mga pakinabang ng mga bahagi ng PCB

    Mula sa mga karaniwang electronic system hanggang sa ilang kumplikadong mechanical at electrical engineering system, ang mga ito ay binubuo ng malaking bilang ng mga bahagi ng iba't ibang mga detalye at uri. Sa ngayon, sa pag-unlad ng teknolohiyang nauugnay sa PCB, ang halaga ng aplikasyon ng mga bahaging ito ay kinikilala rin ng mas maraming larangan. Ang mga tagagawa na dalubhasa sa disenyo, pananaliksik at pagpapaunlad ng mga bahaging ito at teknikal na proseso ng pananaliksik ay pumasok din sa saklaw ng pakikipagtulungan ng maraming malalaking negosyo ng tatak. Susunod, suriin ang tatlong natitirang mga pakinabang ng PCB:

  • Panimula sa semiconductor

    Ang Germanium, silicon, selenium, gallium arsenide at maraming metal oxides, metal sulfide at iba pang mga bagay, na ang conductivity ay nasa pagitan ng conductor at insulator, ay tinatawag na semiconductors. Ang mga semiconductor ay may ilang mga espesyal na katangian. Halimbawa, ang thermistor (thermistor) para sa awtomatikong kontrol ay maaaring gawin sa pamamagitan ng paggamit ng relasyon sa pagitan ng resistivity at temperatura ng semiconductor; Gamit ang mga photosensitive na katangian nito, maaaring gawin ang mga photosensitive na elemento para sa awtomatikong kontrol, tulad ng mga photocell, photocell at photoresistor.

Magpadala ng Inquiry