Mga Produkto

Ang XC6SLX150-3FGG900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang 10AX115N3F40I2SG ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Sa pagpapatunay ng PCB, ang isang layer ng tanso foil ay nakasalalay sa panlabas na layer ng FR-4. Kapag ang kapal ng tanso ay = 8oz, ito ay tinukoy bilang isang 8OZ mabigat na tanso na pcb. Ang 8OZ mabigat na tanso na pcb ay may mahusay na pagganap ng pagpapalawak, mataas na temperatura, mababang temperatura, at paglaban sa kaagnasan, na nagpapahintulot sa mga produktong elektronikong kagamitan na magkaroon ng mas mahabang buhay ng serbisyo, at lubos na tumutulong sa laki ng mga elektronikong kagamitan na pinasimple. Sa partikular, ang mga produktong elektronikong kailangang magpatakbo ng mas mataas na boltahe at mga alon ay nangangailangan ng 8OZ mabigat na tanso na pcb.

Ang XC3S200A-4FGG320C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCZU11EG-2FFVC1760I series ay batay sa Xilinx ® UltraScale MPSoC na arkitektura. Ang serye ng mga produkto na ito ay nagsasama ng tampok na rich 64 bit quad core o dual core Arm sa iisang device ® ​​Cortex-A53 at dual core Arm Cortex-R5F basic processing system (PS) at Xilinx programmable logic (PL) UltraScale architecture. Bilang karagdagan, kabilang din dito ang on-chip memory, multi port external memory interface, at rich peripheral connection interface.

Ang XC7Z045-1FBG676I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.