Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XC5VLX50T-1FFG665C

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I

    Ang XCZU3CG-2SBVA484I multiprocessor ay may 64 bit processor scalability at pinagsasama ang real-time na kontrol sa software at hardware engine, na ginagawa itong angkop para sa mga graphic, video, waveform, at packet processing application.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Ang XCKU15P-3FFVA1760E na device ay makakamit ang balanse sa pagitan ng kinakailangang pagganap ng system at napakababang paggamit ng kuryente, habang sinusuportahan ang packet processing at DSP intensive functions. Ito ay isang mainam na pagpipilian para sa wireless na teknolohiya ng MIMO, Nx100G wired network, pati na rin ang mga data center network at storage acceleration application.
  • MT47H64M8SH-25E:H

    MT47H64M8SH-25E:H

    Ang MT47H64M8SH-25E:H ay isang uri ng synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip na ginawa ng Micron Technology. Ito ay may kapasidad na 512 megabytes (MB) at pinakamataas na bilis ng orasan na 200 megahertz (MHz). Ang chip ay nagpapatakbo sa isang boltahe na 2.5
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Ang chip na ito ay nagbibigay ng 230K logic units at nagsasama ng maramihang high-speed communication interface tulad ng PCIe 2.0 x8, high-speed serial connectors DDR3 memory controller, atbp. Ang chip ay gumagamit ng teknolohiya sa pagmamanupaktura batay sa 40 nanometer na proseso, na may mga pakinabang tulad ng mahusay na pagproseso kapasidad, mababang pagkonsumo ng EP4SGX230HF35C4G, at mababang gastos. Ang chip na ito ay may malawak na hanay ng mga application sa high-performance computing, network communication, video transcoding, at image processing.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    Ang XCVU7P-2FLVC2104I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na produkto na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa Virtex ™ UltraScale+™ device series. Ang serye ng mga device na ito ay nagbibigay ng mataas na pagganap at lubos na pinagsama-samang functionality sa 14nm/16nm FinFET node
  • Mataas na Thermal Kondukturang PCB

    Mataas na Thermal Kondukturang PCB

    Ang mataas na thermal conductivity FR4 circuit board ay karaniwang ginagabayan ang thermal coefficient na mas malaki kaysa o katumbas ng 1.2, habang ang thermal conductivity ng ST115D ay umabot sa 1.5, ang pagganap ay mabuti, at ang presyo ay katamtaman. Ang sumusunod ay tungkol sa High Thermal Conductivity PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang High Thermal Conductivity PCB.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mode ng pag-install ng mga bahagi sa PCB printed circuit board

    Ang aming karaniwang mga computer board at card ay karaniwang epoxy resin glass cloth na nakabatay sa double-sided printed circuit board. Ang isang gilid ay ang mga bahagi ng plug-in, at ang kabilang panig ay ang welding surface ng mga bahagi ng paa. Ito ay makikita na ang mga welding point ay napaka-regular.

  • Pagsusuri ng PCB Factory Automation at Industry 4.0 Pagpaplano

    Ang pangunahing layunin ng pag-aautomat ng pabrika ng PCB at matalinong pamumuhunan sa disenyo ng pabrika ay upang makatipid ng mga gastos sa paggawa, pagbutihin ang ani ng produkto, bawasan ang intensity ng operasyon at mabisang ayusin ang produksyon upang makamit ang mabisang koordinasyon ng iba't ibang mga proseso at pinakamainam na operasyon ng pabrika.

  • Application ng HDI board

    Ang HDI ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone, digital (camera) camera, MP3, MP4, notebook computer, automotive electronics at iba pang mga digital na produkto, kung saan ang mga mobile phone ang pinakamalawak na ginagamit. Ang mga HDI board ay karaniwang ginagawa sa pamamagitan ng paraan ng build-up.

  • Ano ang mga hamon at pagkakataon na kinakaharap ng pagkilala sa fingerprint na FPC sa pagbuo ng 5G sa Estados Unidos

    Ang US Government Accountability Office (GAO) ay naglabas ng isang ulat sa pagtatasa at pagsusuri ng teknolohiya na pinamagatang "5G Wireless Technology" (pagkatapos dito "Ulat"), na nagbabalangkas sa pangunahing sitwasyon ng 5G, nagbubuod ng mga pagkakataon na maaaring dalhin ng 5G, at sa wakas ay pinag-aaralan ang Estados Unidos. . Mga hamon sa pag-aalis ng 5G.

  • Teknolohiya sa pagpapalamig ng semiconductor

    Ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay malawakang ginagamit sa kasalukuyang teknolohiya ng pagpapalamig. Sa panahon ng paglaki ng mga pananim sa greenhouse, ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay maaaring epektibong makontrol ang temperatura ng kapaligiran, lalo na para sa ilang mga halaman na may mataas na pangangailangan para sa kapaligiran.

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

Magpadala ng Inquiry