Mga Produkto

Ang LTM4615EV#PBF ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang pagtaas ng density ng integrated circuit packaging ay humantong sa isang mataas na konsentrasyon ng mga linya ng magkakaugnay, na ginagawang pangangailangan ng paggamit ng maraming mga substrates. Sa layout ng nakalimbag na circuit, lumitaw ang mga hindi inaasahang mga problema sa disenyo, tulad ng ingay, kapasidad ng kalat-kalat, at crosstalk. Ang sumusunod ay tungkol sa 20 layer na may kaugnayan sa Pentium Motherboard, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 20 layer Pentium Motherboard.

​Ang XCVU065-2FFVC1517I na device ay nagbibigay ng pinakamainam na performance at integration sa 20nm, kabilang ang serial I/O bandwidth at logic capacity. Bilang ang tanging high-end na FPGA sa industriya ng 20nm process node, ang seryeng ito ay angkop para sa mga aplikasyon mula sa 400G network hanggang sa malakihang disenyo/simulation ng prototype ng ASIC.

Ang pagsilang at pag-unlad ng FPC at PCB ay nagsilang ng isang bagong produkto ng malambot at matigas na board. Samakatuwid, ang kumbinasyon ng malambot at matigas na board, nabuo ang isang circuit board na may mga katangian ng FPC at mga katangian ng PCB.Ang sumusunod ay tungkol sa Military Rigid Flex Backplane na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Military Rigid Flex Backplane.

Ang 10CX105YF672E6G ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XC7VX690T-1FFG1761I ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.