Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XC7A50T-2CSG324I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 800G optical module PCB

    800G optical module PCB

    800G optical module PCB - sa kasalukuyan, ang transmission rate ng global optical network ay mabilis na lumilipat mula 100g hanggang 200g / 400g. Noong 2019, ang ZTE, China Mobile at Huawei ay na-verify ayon sa pagkakabanggit sa Guangdong Unicom na ang single carrier 600g ay makakamit ang 48tbit / s transmission capacity ng single fiber.
  • 5cgxfc5c6f23i7n

    5cgxfc5c6f23i7n

    5CGXFC5C6F23I7N Ang aparato ng Cyclone ® V GX ay maaaring sabay-sabay na matugunan ang patuloy na pagbawas ng mga kinakailangan ng pagkonsumo ng kuryente, gastos, at oras upang mag-market, pati na rin ang pagtaas ng mga kinakailangan sa bandwidth para sa malakihang mga aplikasyon at gastos na sensitibo sa gastos
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    Ang 5CEFA7U19I7N ay isang FPGA na naka-program na lohika na aparato, at ang mga aparato ng Cyclone ® V ay maaaring sabay na matugunan ang mga kinakailangan ng pagbawas ng pagkonsumo ng kuryente, gastos, at oras sa merkado, pati na rin ang pagtaas ng mga kinakailangan ng bandwidth ng mga malalaking sukat at gastos na sensitibo sa mga aplikasyon.
  • EP2S60F1020C4N

    EP2S60F1020C4N

    Ang EP2S60F1020C4N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    Ang XC3S1000-4FTG256C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    Ang XCZU4EV-2SFVC784I ay isang SOC FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Zynq Ultrascale+. Ang chip na ito ay nagsasama ng apat na arm cortex-A53 MPCore processors, dual arm cortex-r5 processors, at ARM Mali-400 MP2 graphics processors, na may mayaman na mga interface ng peripheral at suporta sa imbakan ng media, tulad ng memorya ng DDR4 at LPDDR4
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga kalamangan at pag-andar ng likod na pagbabarena

    Ang mga sumusunod ay ang mga pakinabang at pag-andar ng back drilling, inaasahan kong makakatulong sa iyo na maunawaan ang higit pa.

  • Pag-uuri ng mga elektronikong sangkap

    Mga bahagi: ang mga produkto na hindi nagbabago sa molekular na komposisyon ng mga hilaw na materyales sa panahon ng pagproseso ay maaaring tawaging mga bahagi.

  • Pagtutugon sa Coupling Capacitance sa Mga Disenyo

    Ang pagkabit ng parasitiko sa pagitan ng magkakaibang mga lambat ay nangyayari sa pamamagitan ng induktansiyang parasitiko at kapasidad. Tinutukoy ng capacitance ng pagkabit kung gaano kadali ang paglipat ng mga signal sa pagitan ng mga lambat upang makabuo ng isang pabalik na landas, crosstalk, o pangkalahatang impedance ng circuit. Ang mga tampok na disenyo ng front-end sa iyong circuit simulator ay maaaring makatulong sa iyo na suriin kung paano ang ang capacitance ng pagkabit sa iyong mga lambat ay makakaimpluwensya sa pag-uugali ng signal.

  • Ang pagpapala ng linya ng produksyon ng Hong Hai OEM Biglang maaaring bumalik sa merkado ng Japanese PC

    Ang Hong Hai ay nakikipagtulungan sa Biglang, at ang mundo sa labas ay pinaka-aalala tungkol sa larangan ng mga display panel, ngunit ang antas ng kooperasyon sa pagitan ng dalawang partido ay hindi lamang ito.

  • Ang bagong pagdating ng Apple sa kadena ng supply ng PCB ay dapat na tumaas

    Nabalitaan na ang pinakamabilis na paglabas ng Apple ng mga bagong produkto tulad ng iPad Pro sa katapusan ng Marso 2017, isinara ang presyo ng stock sa loob ng dalawang araw.

  • Pagsusuri ng supply at demand sa merkado ng HDI board

    Ang patuloy na paglaki ng produksyon ng mobile phone ay nagtutulak sa pangangailangan para sa mga HDI board. May mahalagang papel ang Tsina sa industriya ng pagmamanupaktura ng mobile phone sa mundo. Dahil ganap na pinagtibay ng Motorola ang mga HDI board upang gumawa ng mga mobile phone noong 2002, higit sa 90% ng mga motherboard ng mobile phone ang nagpatibay ng mga HDI board. Ang isang ulat sa pananaliksik na inilabas ng kumpanya ng pananaliksik sa merkado na In-Stat noong 2006 ay hinulaang sa susunod na limang taon, ang pandaigdigang produksyon ng mobile phone ay patuloy na lalago sa rate na humigit-kumulang 15%. Sa pamamagitan ng 2011, ang pandaigdigang benta ng mobile phone ay aabot sa 2 bilyong yunit.

Magpadala ng Inquiry