Mga Produkto

Ang XC7A200T-1FBG484I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC3SD3400A-4CSG484I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC5VLX110T-2FFG1136C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang 10M16SAU169C8G ay isang high-performance na FPGA chip na ginawa ng Intel (dating Altera). Ang chip na ito ay ginawa gamit ang isang 10nm na proseso at mayroong 1696 logic unit at 1 milyong lookup table. Ito ay may mababang paggamit ng kuryente at angkop para sa mga application na nangangailangan ng mataas na paggamit ng kuryente

​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Ang device ay nagbibigay ng pinakamataas na performance at integrated functionality sa 14nm/16nm FinFET node. Ang ikatlong henerasyong 3D IC ng AMD ay gumagamit ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo

Ang papel ng amplifier ng kuryente ay upang palakasin ang mahina signal mula sa pinagmulan ng tunog o pre-amplifier, at itaguyod ang tagapagsalita upang maglaro ng tunog. Ang pag-andar ng isang mahusay na tunog system amplifier ay kailangang-kailangan. Ang sumusunod ay tungkol sa Microwave circuit board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang board ng circuit ng Microwave.