Mga Produkto

Ang XC6SLX100-3FGG900C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCVU440-1FLGA2892C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC2S50-5PQG208C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Multilayer precision PCB - Ang pamamaraan ng pagmamanupaktura ng multilayer board ay karaniwang ginagawa ng panloob na pattern ng layer, at pagkatapos ang solong o dobleng panig na substrate ay ginawa ng pamamaraang pag-print at pag-ukit, na kasama sa tinukoy na interlayer, at pagkatapos ay pinainit, pressurized at bonded. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, ito ay kapareho ng pamamaraan ng kalupkop sa pamamagitan ng butas ng board na may dalawang panig.

Sa patunay ng PCB, ang isang layer ng tanso na foil ay nakagapos sa panlabas na layer ng FR-4. Kapag ang kapal ng tanso ay = 8oz, ito ay tinukoy bilang isang 8oz mabibigat na tanso PCB. Ang 8oz mabibigat na tanso na PCB ay may mahusay na pagganap ng extension, mataas na temperatura, mababang temperatura, at paglaban ng kaagnasan, na nagpapahintulot sa mga produktong elektronikong kagamitan na magkaroon ng mas mahabang buhay ng serbisyo, at lubos din na tumutulong sa laki ng mga elektronikong kagamitan na pinasimple. Sa partikular, ang mga elektronikong produkto na kailangang magpatakbo ng mas mataas na mga boltahe at alon ay nangangailangan ng 8oz mabibigat na tanso PCB.

Ang XCF02SVOG20C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.