Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XC7VX415T-1FFG1157I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    Ang XC7A100T-1CSG324I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 18 layer 3step HDI circuit board

    18 layer 3step HDI circuit board

    Ang mataas na hakbang na HDI ay tumutukoy sa HDI circuit board na may higit sa 2 mga antas, karaniwang 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5 na istraktura. Ang bulag na butas ay gumagamit ng isang laser, at ang butas tanso ay tungkol sa 15UM.Ang sumusunod ay tungkol sa 18 layer 3step HDI circuit board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 18 layer 3step HDI circuit board.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    Ang XAZU5EV-1SFVC784Q ay isang FPGA chip na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa XA Zynq UltraScale+MPSoC series. Ang chip na ito ay nagsasama ng isang tampok na rich 64 bit quad core Arm Cortex-A53 processor at dual core Arm Cortex-R5 processing system (PS), pati na rin ang UltraScale architecture ng Xilinx programmable logic (PL), lahat ay isinama sa isang device. Bilang karagdagan, kabilang din dito ang on-chip memory, multi port external memory interface, at isang rich set ng peripheral connection interface.
  • VIA sa PAD PCB

    VIA sa PAD PCB

    Ang via-in-PAD ay isang mahalagang bahagi ng multilayer PCB. Hindi lamang ito nagdadala ng pagganap ng mga pangunahing pag-andar ng PCB, ngunit ginagamit din ang via-in-PAD upang makatipid ng space.Ang sumusunod ay tungkol sa VIA sa nauugnay sa PAD PCB, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang VIA sa PAD PCB.
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    Ang 5AGXFA5H4F35I3G ay isang high-performance na FPGA chip na ginawa ng Altera, na kabilang sa serye ng Arria V GX, na ginawa gamit ang advanced na 20nm na teknolohiya. Ang chip na ito ay may mga katangian ng mataas na pagganap, mababang pagkonsumo ng kuryente, at mataas na densidad, at angkop para sa high-speed digital signal processing, komunikasyon, pagpoproseso ng imahe, at iba pang larangan.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    Ang XC6SLX25-3FTG256C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Pag-uuri ng mga chips

    Pag-uuri ng chip Mayroon bang sistematikong paraan ng pag-uuri para sa napakaraming chips? Mayroong talagang maraming mga paraan upang pag-uri-uriin ang mga chips

  • Kailangang malaman ng PCB Engineer ang pangunahing kaalaman sa PCB-Hongtai pcb ng Pagbabahagi ng Teknolohiya

    Ang sumusunod na limang aspeto ay ipinakilala sa iyo: 1. Maikling pagpapakilala ng circuit board2. Pagpapakilala ng circuit board base materil3. Pangunahing istraktura ng stack ng circuit board4. Proseso ng paggawa ng circuit circuit

  • Ano ang semiconductor

    Ang mga sangkap at materyales sa kalikasan ay maaaring nahahati sa tatlong kategorya: conductors, semiconductors at insulators ayon sa kanilang conductivity. Ang resistivity ng semiconductor ay nasa hanay na 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (ang itaas na limitasyon ay kinukuha ayon sa electronic circuit ni Xie jiakui, at 1/10 o 10 beses nito; dahil ang marka ng anggulo ay hindi magagamit, ang pansamantalang ginagamit ang kasalukuyang paglalarawan)

  • Ang pinagmulan ng pangalan ng HDI Board

    Ang HDI sa HDI Board ay ang abbreviation ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Gumagamit ito ng micro-blind at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya para sa isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng linya. Ang HDI ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga user na may maliit na kapasidad.

  • Ang mga bentahe ng mabibigat na tansong PCB

    Ang mga bentahe ng mabibigat na tansong PCB ay ginagawa itong pangunahing priyoridad para sa pagbuo ng mga high-power circuit. Ang mabigat na konsentrasyon ng tanso ay kayang humawak ng mataas na kapangyarihan at mataas na init, kaya naman ang mga high-power circuit ay binuo gamit ang teknolohiyang ito. Ang ganitong mga circuit ay hindi maaaring mabuo gamit ang mababang-tanso na konsentrasyon ng mga PCB dahil hindi nila mapaglabanan ang malalaking thermal stress na dulot ng matataas na agos at daloy ng alon.

  • Mga elektronikong bahagi - naka-print na circuit board

    Ang naka-print na circuit board (PCB), na kilala rin bilang naka-print na circuit board, ay isang tagapagbigay ng koneksyon sa kuryente ng mga elektronikong bahagi

Magpadala ng Inquiry