Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XC7Z015-1CLG485I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • Xcvu33p-2fsvh2104e

    Xcvu33p-2fsvh2104e

    Ang XCVU33P-2FSVH2104E ay isang mataas na pagganap na FPGA chip na ginawa ni Xilinx. Ang chip na ito ay malawakang ginagamit sa mga instrumento sa pananaliksik na pang -agham at kagamitan sa militar dahil sa mataas na pagganap at pagiging maaasahan, na sumusuporta sa kumplikadong pagpapatupad ng algorithm at mga gawain sa pagproseso ng data
  • BCM437403B0KFFBG

    BCM437403B0KFFBG

    Ang BCM437403B0KFFBG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    Ang XCZU7EV-2FFVC1156I ay isang mataas na pagganap na SOC FPGA chip na inilunsad ng Xilinx. Pinagtibay nito ang isang 20 nanometer na proseso at isinasama ang maraming mga functional unit tulad ng Quad Arm Cortex-A53 MPCore, Dual Arm Cortex-R5, at ARM Mali-400 MP2, na nagbibigay ng mga mapagkukunan ng hardware ng hardware
  • BCM33843MKFSBGB0T

    BCM33843MKFSBGB0T

    Ang BCM33843MKFSBGB0T ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xc5vfx130t-1ffg1738i

    Xc5vfx130t-1ffg1738i

    Ang XC5VFX130T-1FFG1738I ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    Ang XC2C128-7CPG132C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang mga hamon at pagkakataon na kinakaharap ng pagkilala sa fingerprint na FPC sa pagbuo ng 5G sa Estados Unidos

    Ang US Government Accountability Office (GAO) ay naglabas ng isang ulat sa pagtatasa at pagsusuri ng teknolohiya na pinamagatang "5G Wireless Technology" (pagkatapos dito "Ulat"), na nagbabalangkas sa pangunahing sitwasyon ng 5G, nagbubuod ng mga pagkakataon na maaaring dalhin ng 5G, at sa wakas ay pinag-aaralan ang Estados Unidos. . Mga hamon sa pag-aalis ng 5G.

  • Ano ang C chip

    Ang IC chip (integrated circuit) ay isang integrated circuit na nabuo sa pamamagitan ng paglalagay ng malaking bilang ng mga microelectronic na bahagi (transistors, resistors, capacitors, diodes, atbp.) sa isang plastic base upang makagawa ng chip. Sa kasalukuyan, halos lahat ng chips ay matatawag na IC chips.

  • Microprocessor vs. Integrated Circuit sa Electronics Design

    Malamang na haharapin mo ang mga integrated circuit sa disenyo ng electronics. Paminsan-minsan, maaari mong harapin ang napakahirap na gawain ng pagtatrabaho sa isang microprocessor. Isang pagkakamali na ipagpalagay na ang pagdidisenyo gamit ang isang microprocessor ay katulad ng mga karaniwang IC.

  • Inilantad ng Tsina at "Daan-daang Araw na Plano" ang Paano maaapektuhan ang industriya ng pagmamanupaktura?

    Samakatuwid, habang ang "Daan-daang Araw na Plano" ay nagbubukas ng bawat layer, sa ilalim ng pangyayari na dapat garantiya ng Tsina ang mga reserbang dayuhan at protektahan ang halaga ng palitan, walang pagpipilian ang gobyerno ng Tsina kundi ang taasan ang mga rate ng interes o taasan ang mga rate ng interes na magkaila.

  • Anong mga kasanayan ang kailangan para sa PCB proofing

    Sa kasalukuyan, maraming mga kumpanya ng PCB proofing ang nagtatag ng medyo kumpletong mga pamamaraan ng pagsubok, mga pamantayan sa pagsubok, iba't ibang kagamitan sa pagsubok at mga instrumento upang makita at makilala ang kwalipikasyon at buhay ng serbisyo ng mga produktong Allegro proofing. Ang mga produkto ng PCB ay hindi lamang maginhawa para sa standardized na pagpupulong ng iba't ibang mga bahagi, kundi pati na rin para sa awtomatiko at malakihang mass production. Samakatuwid, ang PCB proofing na may maaasahang kalidad ay may natitirang mga pakinabang. Kaya anong mga kasanayan ang kailangan mong makabisado upang matiyak na ang gawaing pag-proof ng PCB ay mas namumukod-tangi?

  • Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng mga chips, semiconductors at integrated circuits?

    Ang mga semiconductor ay tumutukoy sa mga materyales na may kondaktibiti sa pagitan ng konduktor at insulator sa temperatura ng silid. Ang mga karaniwang semiconductor na materyales ay kinabibilangan ng silikon, germanium, gallium arsenide, atbp. Ang silikon ay ang pinaka-maimpluwensyang isa sa paggamit ng iba't ibang mga semiconductor na materyales

Magpadala ng Inquiry