Mga Produkto

Ang EP2SGX130GF1508C3N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang 10AS016E3F29I2SG ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XC7K160T-2FBG676I FPGA ay nagbibigay ng pinakamahusay na pagganap sa gastos at mababang paggamit ng kuryente para sa mabilis na paglaki ng mga aplikasyon at wireless na komunikasyon. Ipinagmamalaki ng Kindex-7 FPGA ang mahusay na pagganap at pagkakakonekta, na may presyo sa parehong antas tulad ng dati na limitado sa mga application na may pinakamataas na kapasidad.

Ang 10AX115R3F40I2LG ay ang pinakamataas na gumaganap na mid-range na 20 nanometer FPGA na may 96 full duplex transceiver, na sumusuporta sa isang chip to chip data rate na 17.4Gbps. Bilang karagdagan, ang FPGA ay nagbibigay din ng backplane data transfer rate na hanggang 12.5 Gbps at hanggang 1.15 milyong katumbas na logic units.

​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ Ang device ay nagbibigay ng pinakamataas na performance at integrated functionality sa 14nm/16nm FinFET node. Ang ikatlong henerasyong 3D IC ng AMD ay gumagamit ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo

Ang XC7K160T-3FFG676E ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.