Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU11P-2FSGD2104I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • Matigas na ginto na PCated PCB

    Matigas na ginto na PCated PCB

    ang kalupkop na ginto ay maaaring nahahati sa matigas na ginto at malambot na ginto. Dahil ang matigas na ginto na kalupkop ay isang haluang metal, ang tigas ay medyo matigas. Ito ay angkop para magamit sa mga lugar kung saan kinakailangan ang alitan. Ito ay karaniwang ginagamit bilang isang contact point sa gilid ng PCB (karaniwang kilala bilang gintong mga daliri) .Ang sumusunod ay tungkol sa Hard gintong may kaugnayan na PCB na may kaugnayan, inaasahan kong matulungan kang mas mahusay na maunawaan ang Hard gintong may tubong PCB.
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    Ang XCF128XFTG64C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • EM-528K PCB na may bilis

    EM-528K PCB na may bilis

    EM-528K Ang PCB na may mataas na bilis ay halos saanman sa aming industriya. At, tulad ng naka-quote, palagi naming sinasabi na, hindi alintana ang pangwakas na produkto o pagpapatupad, ang bawat PCB ay mataas ang bilis kasama ang teknolohiyang IC.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    Ang XCKU3P-2SFVB784I ay isang Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip mula sa Xilinx's Kintex UltraScale+ family, na isang high-performance na FPGA na dinisenyo na may mga advanced na feature at kakayahan. Nagtatampok ang chip ng 2.6 milyong logic cell, 2604 DSP slice, at 47 Mb UltraRAM, at binuo gamit ang 20nm process technology
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    Ang XC6SLX16-2FT256I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    Ang MT41K256M16TW-107:P ay isang uri ng dynamic random access memory (DRAM) chip. Ito ay may kapasidad na 4 gigabytes (GB) at bilis na 1600 megahertz (MHz)
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Katayuan sa pag-unlad ng pinagsamang industriya ng circuit ng aking bansa

    Paglaki ng 28-nanometer, matagumpay na pasinaya ng 14-nanometer, pagsasaliksik at pagpapaunlad ng 7-nanometer ... Mula sa 28-nanometer hanggang 7-nanometer, ang distansya sa pagitan ng integrated circuit industriya ng aking bansa at ang internasyonal na advanced na antas ay nagiging maliit at maliit.

  • Ang teknolohiya ng DHI board na paggamot sa ibabaw ng carbon series na direktang kalupkop

    Susuriin ng artikulong ito ang kasaysayan ng pag-unlad ng direktang teknolohiya ng kalupkop ng serye, kabilang ang mga bagong tagumpay sa teknolohiya ng kagamitan, at kung paano ito ilapat sa punong barko ng mga mobile phone ngayon na may labis na pinong lapad ng linya at spacing ng linya.

  • elektronikong sangkap. pcb

    Ang naka-print na circuit board (PCB), na kilala rin bilang naka-print na circuit board, ay ang tagapagtustos ng mga de-koryenteng koneksyon ng mga elektronikong bahagi. Ang pag-unlad nito ay may kasaysayan ng higit sa 100 taon. Ang disenyo nito ay pangunahing disenyo ng layout. Ang pangunahing bentahe ng paggamit ng circuit board ay na lubos nitong binabawasan ang mga wiring at mga error sa pagpupulong, at pinapabuti ang antas ng automation at rate ng paggawa ng produksyon. Ayon sa bilang ng mga layer ng circuit board, maaari itong nahahati sa single board, double board, apat na board, anim na board at iba pang multilayer circuit board.

  • Ano ang isang semiconductor at kung ano ang layunin nito

    Ang semiconductor ay isang substance na may conductivity sa pagitan ng conductor at insulator. Ito ay hindi masyadong conductive sa isang purong estado, ngunit ang conductivity nito ay maaaring iakma sa pamamagitan ng pagdaragdag ng mga impurities (doping) o pagbabago ng temperatura. Ang karaniwang kinatawan ng semiconductors ay silikon, na malawakang ginagamit sa paggawa ng mga elektronikong bahagi. Ang teknolohiyang semiconductor ay ang pundasyon ng mga modernong elektronikong device, tulad ng mga smartphone, computer, digital camera, atbp., lahat ay umaasa sa mga semiconductor chips. Bilang karagdagan, ang mga semiconductor ay napakahalaga din sa larangan ng enerhiya, tulad ng mga materyales na semiconductor, na siyang pangunahing bahagi ng mga solar cell.

  • Ano ang mga pakinabang ng flexible FPC circuit board

    Gaya ng ipinahihiwatig ng pangalan, ang FPC na may kakayahang umangkop na naka-print na circuit board ay may function ng baluktot at paggamit, at maaaring gawin sa isang three-dimensional na espasyo. Samakatuwid, ayon sa teorya, isang FPC flexible circuit board / FPC flexible board lamang ang maaaring kumpletuhin ang pangkalahatang wiring work sa isang makina.

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

Magpadala ng Inquiry