Mga Produkto

Ang manipis na film circuit board ay may mahusay na mga katangian ng thermal at elektrikal, at ito ay isang mahusay na materyal para sa power LED na packaging. Ang manipis na film circuit board ay angkop para sa mga istraktura ng pag-packaging tulad ng multi-chip (MCM) at substrate na direktang bonded chip (COB); Maaari din itong magamit bilang ibang mataas na kapangyarihan Ang init na pagdurog circuit board ng module ng power semiconductor.

Ang EP3C55F780I7N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang mga Piezoelectric ceramic sensor ay ginawa ng isang ceramic na materyal na may mga katangian ng piezoelectric. Ang mga Piezoelectric ceramic ay may kakaibang epekto ng piezoelectric. Kapag napailalim sa isang maliit na panlabas na puwersa, maaari nilang mai-convert ang enerhiyang mekanikal sa elektrikal na enerhiya, at kapag inilapat ang alternating boltahe, maaaring mai-convert ang enerhiya na elektrikal sa mekanikal na enerhiya. Ang sumusunod ay tungkol sa Piezoelectric ceramic sensor, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang Piezoelectric ceramic sensor

Ang paggamit ng mga mahirap at malambot na board ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone camera, notebook computer, laser printing, medical, military, aviation at iba pang mga produkto.Ang sumusunod ay tungkol sa 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board na may kaugnayan, inaasahan kong matulungan kang mas mahusay na maunawaan 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board.

​EP4CE10F17C8N ，Ang Cyclone IV na kagamitan ay nag-aalok ng komersyal, pang-industriya, pinalawig na pang-industriya, at mga marka ng sasakyan. Ang Cyclone IV E device ay nagbibigay ng mga antas ng bilis na -6 (pinakamabilis), -7, -8, -8L, at -9L para sa komersyal na kagamitan, -8L para sa pang-industriyang kagamitan, at -7 para sa pinalawig na pang-industriya at automotive na kagamitan. Ang Cyclone IV GX equipment ay nagbibigay ng -6 (pinakamabilis), -7, at -8 na antas ng bilis para sa komersyal na kagamitan, at -7 na antas ng bilis para sa pang-industriyang kagamitan.

Ang XC2S150E-6FGG456C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.