Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU29P-2FSGA2577I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    Ang XC7A200T-1FFG1156C ay isang FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa seryeng Artix-7. Ang chip na ito ay ginawa gamit ang advanced na 28nm na teknolohiya at may malakas na pagganap sa pagproseso. Kasama sa mga tiyak na tampok
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    ​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® Ang 10 LP FPGA ay na-optimize para sa mababang gastos at mababang static na pagkonsumo ng kuryente, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malakihan at sensitibo sa gastos na mga aplikasyon. Ang Intel Cyclone 10 LP device ay nagbibigay ng high-density programmable gate, onboard resources, at general-purpose I/O. Maaaring matugunan ng mga mapagkukunang ito ang mga kinakailangan ng pagpapalawak ng I/O at interface ng chip sa chip
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    Ang BCM81328A0KFSBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7A35T-2FTG256C

    XC7A35T-2FTG256C

    Ang XC7A35T-2FTG256C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 24 Mga Layer ng Anumang Nakakonektang HDI

    24 Mga Layer ng Anumang Nakakonektang HDI

    Kapag ang isang nakalimbag na circuit board ay ginawa sa isang pangwakas na produkto, integrated circuit, transistors (triode, diode), mga passive na bahagi (tulad ng mga resistors, capacitors, konektor, atbp.) At iba't ibang iba pang mga elektronikong bahagi ay naka-mount dito. Ang sumusunod ay tungkol sa 24 Mga Layer ng Anumang Nakakonektang HDI na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 24 Mga Layer ng Anumang Nakakonektang HDI.
  • XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E

    Ang XCKU15P-2FFVE1517E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Panimula sa semiconductor

    Matapos ang pag-imbento at mass production ng mga transistor, ang iba't ibang solid-state semiconductor na bahagi tulad ng mga diode at transistor ay malawakang ginamit, na pinapalitan ang mga function at tungkulin ng mga vacuum tube sa mga circuit. Sa kalagitnaan at huling bahagi ng ika-20 siglo

  • Proseso ng welding ng FPC circuit board

    Sa kasalukuyan, mayroong dalawang pangkalahatang proseso ng FPC welding, ang isa ay tin press welding, at ang isa ay manual drag welding.

  • Anong mga uri ng FPC circuit board ang maaaring hatiin ayon sa bilang ng mga layer

    Ang FPC circuit board ay maaaring nahahati sa single panel, double-sided board at multilayer board ayon sa bilang ng mga circuit layer. Ang karaniwang multilayer board ay karaniwang 4-layer board o 6-layer board, at ang kumplikadong multilayer board ay maaaring umabot sa dose-dosenang mga layer.

  • Teknolohiya sa pagpapalamig ng semiconductor

    Ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay malawakang ginagamit sa kasalukuyang teknolohiya ng pagpapalamig. Sa panahon ng paglaki ng mga pananim sa greenhouse, ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay maaaring epektibong makontrol ang temperatura ng kapaligiran, lalo na para sa ilang mga halaman na may mataas na pangangailangan para sa kapaligiran.

  • Paano pumili ng maaasahang mga tagagawa ng PCB para sa pakikipagtulungan

    Ang pagtaas ng 5g ay nagtulak sa pagbabago, paglikha at mabilis na pag-unlad ng pandaigdigang industriya ng 3C. Kapag ang mas maraming pag-ulit ng mga produktong terminal ay nagiging napakadalas at mabilis, ang karaniwang pag-unlad ng lahat ng mga pangunahing negosyo sa industriyal na kadena ay nagiging napakahalaga. Nakatuon ang mga produkto ng 3C sa epekto ng kalidad at buhay ng serbisyo. Samakatuwid, ang mga bahagi at sangkap sa mga produkto ay napakahalaga. Bilang isa sa mga kailangang-kailangan na mga supplier sa industriyal na kadena, ang mamimili ay maingat din sa pagpili.

  • Bumalik ang semiconductor na may lakas, nadagdagan ang underestimated na halaga na may mataas na paglago

    Sa pagtatapos ng Abril 2022, binuksan namin ang isang espesyal na column na tinatawag na "kapag naging maganda ang panahon, kokopyahin namin ang ibaba 2022." Sa pagtatapos ng Hunyo, mas nakatuon kami sa mga bagong track ng industriya ng enerhiya, kabilang ang upstream at downstream na pang-industriyang chain ng mga lithium batteries para sa mga bagong sasakyang pang-enerhiya.

Magpadala ng Inquiry