Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU29P-L2FSGA2577E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    Ang XC7Z010-1CLG400I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    Ang 5CGXFC5C6F27I7N ay isang high-performance na FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na inilunsad ng Intel (dating Altera), na kabilang sa Cyclone V GX series. Ang chip na ito ay malawakang ginagamit sa maraming larangan dahil sa mataas na pagganap nito, mababang pagkonsumo ng kuryente, at mayamang functional na katangian.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    Ang BCM81328A0KFSBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 6mm Makapal TU883 Mataas na bilis ng Backplane

    6mm Makapal TU883 Mataas na bilis ng Backplane

    Ang haba ng sanga sa mga high circuit na TTL ay dapat na mas mababa sa 1.5 pulgada. Ang topology na ito ay tumatagal ng mas kaunting puwang ng mga kable at maaaring wakasan sa isang solong tugma ng resistor. Gayunpaman, ang istraktura ng mga kable na ito ay gumagawa ng pagtanggap ng signal sa iba't ibang mga signal na pagtanggap ng mga pagtatapos na hindi magkakatulad. Ang sumusunod ay tungkol sa 6mm Makapal TU883 Mataas na bilis ng Backplane na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 6mm Makapal TU883 Mataas na bilis ng Backplane.
  • XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C

    Ang XC9572XL-10VQG64C ay isang kumplikadong programmable logic device (CPLD) na ginawa ng Xilinx. Ang chip ay nakabalot sa VQFP-64 at may 64 na pin, kung saan 52 ay I/O pin. Ito ay may built-in na flash memory, sumusuporta sa system programmability, at may maximum na clock frequency na hanggang 100 MHz,
  • EM-526 PCB na may bilis

    EM-526 PCB na may bilis

    EM-526 PCB na may bilis na bilis, na may mabilis na pag-unlad ng teknolohiyang elektronik, ginagamit ang mas maraming mas malawak na integrated circuit (LSI). Sa parehong oras, ang paggamit ng malalim na teknolohiya ng submicron sa disenyo ng IC ay ginagawang mas malaki ang sukat ng pagsasama ng maliit na tilad.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga Pagkakaiba sa Pagitan ng Through-Hole Technologies para sa Flexible Circuit Boards

    Ang pagkakaiba sa pagitan ng excimer laser at ang epekto ng carbon dioxide laser through-hole ng flexible circuit board:

  • PCB modular na mga ideya sa layout

    Nahaharap sa lalong mataas na pagsasama ng mga platform ng hardware at higit pa at mas kumplikadong mga elektronikong sistema, ang layout ng PCB ay dapat magkaroon ng isang modular na pag-iisip, na nangangailangan ng paggamit ng modularity sa disenyo ng mga eskematiko sa hardware at mga kable ng PCB. , Nakabalangkas na pamamaraan ng disenyo. Bilang isang engineer ng hardware, sa saligan ng pag-unawa sa pangkalahatang arkitektura ng system, una sa lahat, dapat nating sinasadya na pagsamahin ang mga ideya ng modular na disenyo sa diagram ng eskematiko at disenyo ng mga kable ng PCB, na sinamahan ng aktwal na sitwasyon ng PCB, planuhin ang pangunahing ideya ng layout ng PCB.

  • Anong mga katangian ang taglay ng mga materyales ng semiconductor

    Ang mga semiconductor na materyales ay tumutukoy sa mga materyales na may mga espesyal na katangian ng elektrikal sa electronics at quantum mechanics, kabilang ang silicon, germanium, silicon nitride, gallium selenide, atbp. Ang mga espesyal na katangian ng mga materyales na ito ay nagbibigay-daan sa kanila na magamit bilang mga materyales sa mga elektronikong aparato, tulad ng mga transistor, diodes , solar cells, atbp.

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Ang mga chip ay kilala rin bilang integrated circuit at microcircuits. Ang mga chip ng mobile phone ay isang mahalagang sangay ng mga ito. Ang lahat ng mga function ng mga smart phone na kasalukuyang ginagamit ng lahat ay nakadepende sa mga chip ng mobile phone. Ang mga mobile phone na walang chips ay mas masahol pa sa brick. Makikita na ang mga mobile phone ay umaasa nang husto sa chips. Ang teknolohiya ng chip ay direktang nakakaapekto sa hinaharap na pag-unlad ng mga mobile na komunikasyon.

  • Pagpapakilala ng proseso ng soft board ng FPC

    Pangkalahatang-ideya ng FPC soft board awtomatikong linya ng produksyon

  • Paano mag-install ng mga bahagi sa PCB printed circuit board

    Ang aming karaniwang mga computer board ay karaniwang epoxy resin glass cloth-based na double-sided printed circuit boards, ang isa ay plug-in component at ang kabilang panig ay isang component foot welding surface. Ito ay makikita na ang solder joints ay napaka-regular. Tinatawag namin itong pad para sa discrete soldering surface ng component feet

Magpadala ng Inquiry