Mga Produkto

Ang Rt5880 PCB ay gawa sa high-end na materyal ng militar ng Rogers 5000 system. Ito ay may napakaliit na dielectric at ultra-mababang pagkawala, na ginagawang mahusay ang simulation na epekto ng produkto.

Ang XCKU15P-1FFVA1156E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang SN74CBTLV1G125DCKR ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XCZU4EG-2FBVB900I ay isang FPGA Programmable Logic Device Chip na inilunsad ng Xilinx. Ang chip na ito ay kabilang sa serye ng Virtex-6 at may mga katangian ng mataas na pagganap at mataas na pagsasama, na angkop para sa iba't ibang mga senaryo ng aplikasyon

ST115G PCB - sa pag-unlad ng integrated technology at microelectronic packaging technology, lumalaki ang kabuuang lakas ng mga elektronikong sangkap, habang ang pisikal na sukat ng mga elektronikong sangkap at elektronikong kagamitan ay unti-unting nagiging maliit at pinaliit, na nagreresulta sa mabilis na akumulasyon ng init , na nagreresulta sa pagtaas ng heat flux sa paligid ng mga integrated device. Samakatuwid, ang kapaligiran ng mataas na temperatura ay makakaapekto sa mga elektronikong sangkap at aparato Ito ay nangangailangan ng isang mas mahusay na scheme ng thermal control. Samakatuwid, ang pagwawaldas ng init ng mga elektronikong sangkap ay naging isang pangunahing pokus sa kasalukuyang mga elektronikong sangkap at paggawa ng elektronikong kagamitan.

Ang EP4SGX180KF40C3N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.