Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU5P-2FLVA2104E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    Ang BCM88370CB0KFSBG ay isang mataas na pagganap at lubos na isinama na elektronikong sangkap na angkop para sa iba't ibang mga senaryo ng aplikasyon na nangangailangan ng high-speed data transmission at kumplikadong pagproseso ng komunikasyon sa network
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    Ang XC6VLX75T-L1FFG484I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Spartan-6. ‌ Ang XC6VLX75T-L1FFG484I chip ay may mga sumusunod na katangian at pagtutukoy: Bilang ng mga sangkap na lohika: 74496 Mga yunit ng lohika, na nagbibigay ng malakas na kakayahan sa pagproseso ng lohika. Bilang ng mga port ng input/output: na may 240 I/O port, sinusuportahan nito ang paghahatid ng data ng high-speed at komunikasyon. Boltahe ng Paggawa ng Power Supply: 1V na nagtatrabaho boltahe, na angkop para sa mga kinakailangan sa disenyo ng mababang-kapangyarihan
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    Ang XCVU125-3FLVB1760E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    Ang 5SGXMA4H3F35C4G ay isang FPGA na programmable gate array na kabilang sa tatak ng Altera, na may isang uri ng packaging ng FBGA-1152. Ang produktong ito ay may mga sumusunod na katangian at pagtutukoy:
  • Xcvu095-1ffva2104i

    Xcvu095-1ffva2104i

    Ang XCVU095-1FFVA2104I ay isang FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng arkitektura ng ultrascale. Ang chip na ito ay nakabalot sa FCBGA 2104 at nagtatampok ng mataas na pagganap na logic ng FPGA na maaaring mai-configure bilang ipinamamahagi na memorya. Mayroon itong 36KB dual port block ram at built-in na FIFO logic para sa on-chip data bufferin
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    Ang XCF08PFSG48C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang isang HDI (High Density Interconnect) PCB?

    Ang High Density Interconnection (HDI) PCB ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Ito ay isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng circuit gamit ang micro blind sa pamamagitan at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya.

  • Ang kinabukasan ng "Core" ng China ay magiging mas maliwanag

    Kung paanong sinusuportahan ng bakal ang industriya, sinusuportahan ng mga chips ang industriya ng impormasyon. Ang chip R&D at kakayahan sa pagmamanupaktura ay ang sagisag ng mataas, sopistikado at makabagong antas ng pag-unlad ng teknolohiya ng isang bansa.

  • Mga kalamangan at pag-andar ng likod na pagbabarena

    Ang mga sumusunod ay ang mga pakinabang at pag-andar ng back drilling, inaasahan kong makakatulong sa iyo na maunawaan ang higit pa.

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Sa mabilis na pag-unlad ng digital na teknolohiya, ang mga produktong elektroniko ay dumaranas ng napakalaking pagbabago, lalo na sa industriya ng mobile phone. Tulad ng alam nating lahat, ang mga chips ay ang mga pangunahing bahagi ng mga smart phone, at ang pag-unlad ng industriya ng chip ay nauugnay sa pag-unlad ng mga mobile phone at iba pang mga elektronikong produkto.

  • Bumalik ang semiconductor na may lakas, nadagdagan ang underestimated na halaga na may mataas na paglago

    Sa pagtatapos ng Abril 2022, binuksan namin ang isang espesyal na column na tinatawag na "kapag naging maganda ang panahon, kokopyahin namin ang ibaba 2022." Sa pagtatapos ng Hunyo, mas nakatuon kami sa mga bagong track ng industriya ng enerhiya, kabilang ang upstream at downstream na pang-industriyang chain ng mga lithium batteries para sa mga bagong sasakyang pang-enerhiya.

  • Ang malakas na itim na teknolohiya ng Intel ay welga: Flash cache debut

    Sa kalagitnaan ng Marso 2017, opisyal na inilabas ng Intel ang bagong SSD DC P4800X batay sa teknolohiya ng Optane flash, na naka-target para sa mga aplikasyon ng data center. Ang Alibaba at Tencent ay unang ipinakalat.

Magpadala ng Inquiry