Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCVU5P-2FLVA2104E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I

    Ang XC2C384-10TQG144I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I

    Ang XC6SLX4-3CPG196I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    Ang XCZU7EV-2FBVB900I ay isang SoC (System on Chip) mula sa Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) series ng Xilinx. Nagtatampok ang chip na ito ng magkakaibang arkitektura sa pagproseso na pinagsasama ang programmable logic at mga processing unit ng ARMv8 64-bit na mga processor, na nagbibigay ng mataas na antas ng performance at flexibility sa mga developer.
  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    Ang XCVU13P-3FHGA2104E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Mabigat na PCB na tanso

    Mabigat na PCB na tanso

    Ang mga naka-print na circuit board ay karaniwang pinagbuklod ng isang layer ng tanso foil sa baso epoxy substrate. Ang kapal ng tanso foil ay karaniwang 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m at 70 μ M. Ang pinakakaraniwang ginagamit na kapal ng tanso na foil ay 35 μ M. Kapag ang bigat ng tanso ay higit sa 70UM, tinatawag itong mabigat na tanso PCB
  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    Ang XC9572XL-10VQG64I ay isang kumplikadong programmable logic device (CPLD) na ginawa ng Xilinx. Ang chip ay nakabalot sa VQFP-64 at may 64 na pin, kung saan 52 ay I/O pin. Sinusuportahan nito ang programmability ng system, na may maximum na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 178MHz, na angkop para sa mataas na pagganap, mababang boltahe na mga sitwasyon ng aplikasyon.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Pag-uuri ng mga elektronikong sangkap

    Mga bahagi: ang mga produkto na hindi nagbabago sa molekular na komposisyon ng mga hilaw na materyales sa panahon ng pagproseso ay maaaring tawaging mga bahagi.

  • Ano ang mga function ng chips

    Sa ngayon, ang industriya ng sasakyan ay umuunlad patungo sa katalinuhan, networking at pagbabahagi. Ang ADAS at ang teknolohiyang awtomatikong pagmamaneho ay mabilis ding sumusulong

  • Mga pag-iingat para sa FPC flexible circuit board packaging

    Dapat ding bigyan ng espesyal na pansin ang pag-iimpake ng mga natapos na produkto ng mga flexible circuit board, sa halip na pagsama-samahin lamang ang naaangkop na bilang ng mga nababaluktot na tabla sa kalooban. Dahil sa kumplikadong istraktura ng nababaluktot na naka-print na board

  • Pagtutugon sa Coupling Capacitance sa Mga Disenyo

    Ang pagkabit ng parasitiko sa pagitan ng magkakaibang mga lambat ay nangyayari sa pamamagitan ng induktansiyang parasitiko at kapasidad. Tinutukoy ng capacitance ng pagkabit kung gaano kadali ang paglipat ng mga signal sa pagitan ng mga lambat upang makabuo ng isang pabalik na landas, crosstalk, o pangkalahatang impedance ng circuit. Ang mga tampok na disenyo ng front-end sa iyong circuit simulator ay maaaring makatulong sa iyo na suriin kung paano ang ang capacitance ng pagkabit sa iyong mga lambat ay makakaimpluwensya sa pag-uugali ng signal.

  • Pagpili ng pelikula ng FPC circuit board

    Sa kasalukuyan, ang coating method ng resist ay nahahati sa sumusunod na tatlong pamamaraan ayon sa precision at output ng circuit graphics: screen missing printing method, dry film/photosensitive method at liquid resist photosensitive method.

  • Paano malutas ang problema ng high-end na PCB proofing

    Tulad ng alam nating lahat, ang kompetisyon sa industriya ng pagmamanupaktura ng PCB ng China ay napakatindi. Isang kumpletong pang-industriya na kadena ay nabuo mula sa isang serye ng mga proseso tulad ng PCB proofing, mass production, packaging at transportasyon. Sa nakalipas na mga taon, sa pamamagitan ng malawak at mabilis na pag-unlad at malupit na kompetisyon sa merkado, nabuo ang pangunahing pattern ng industriya ng PCB ng China. Ipinapakita ng nauugnay na data na sa 2020, ang bilang ng mga PCB enterprise sa Chinese Mainland lamang ay aabot sa higit sa 2000, isang kamangha-manghang bilang.

Magpadala ng Inquiry