Mga Produkto

Ang BCM88660A0KFSBLG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay isang advanced field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 49,920 logic cell, 2.7 Mb ng distributed RAM, at 400 Digital Signal Processing (DSP) slice, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mataas na pagganap. Gumagana ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang -3 na grado ng bilis ng FPGA na ito ay nagbibigay-daan sa pagpapatakbo nito hanggang sa 500 MHz. Ang device ay nasa isang flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) package na may 665 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay karaniwang ginagamit sa industrial automation, aerospace at defense, telecom, at high-performance na mga computing application. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang mahusay na pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon at mataas ang pagiging maaasahan.

Ang 10M25DAF484C8G ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ni Altera (nakuha ngayon ng Intel). Ang FPGA na ito ay nagpatibay ng FBGA484 package at may mga sumusunod na pangunahing tampok: Form ng Packaging: Ginagamit ang FBGA484 packaging, na kung saan ay isang teknolohiya ng pag-mount sa ibabaw na angkop para sa mga high-density na integrated circuit. Saklaw ng temperatura ng pagtatrabaho: Ang minimum na temperatura ng pagtatrabaho ay -40 ° C, at ang maximum na temperatura ng pagtatrabaho ay 130 ° C, na angkop para sa mga aplikasyon sa ilalim ng iba't ibang mga kondisyon sa kapaligiran.

Ang XC7A200T-2FFG1156C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang BCM54994EB0KFSBG ay isang mataas na pagganap na chip na idinisenyo para sa malawakang paggamit sa mga aparato ng network, mga sentro ng data, Internet ng mga bagay, at iba pang mga larangan

Ang AD9695BCPZ-1300 ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.