Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCZU7EV-2FBVB900I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    Ang XC5VLX110T-2FFG1136C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.
  • 5SGXEA5K3F40C2G

    5SGXEA5K3F40C2G

    Ang 5SGXEA5K3F40C2G ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F

    Maaaring mapabilis ng MT40A2G8SA-062E:F ang oras ng paglulunsad ng produkto at magbigay ng mga de-kalidad na solusyon sa DRAM module, na ang pagiging maaasahan ay masusing nasubok.
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    Ang EP1S20F484C6 ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    Ang 5SGXMA3H2F35C2G ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Intel/Altera. Ang chip na ito ay may isang tukoy na form ng packaging, lalo na ang FBGA-1152 (35x35), na nangangahulugang mayroon itong 1152 pin na nakaayos sa isang 35x35 matrix.
  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    Ang XC7A100T-1FGG676I ay isang FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa seryeng Artix-7, na may mga sumusunod na katangian:
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park upang makabuo ng isang parke na may taunang halaga ng output na 10 bilyong yuan

    Ayon sa may-katuturang taong namamahala sa komite ng pamamahala ng Dongbao Industrial Park, ang parke ay opisyal na nagpasok ng 6 na kumpanya, kabilang ang Meidian, Weide, at Jiuxiang ay inilagay, ang Jinrun Dingsheng ay nag-debug na kagamitan, Hongxin Huayin, Yongchuangxin ay nasa ilalim ng konstruksyon. Halaman.

  • Ilang Mahahalagang Katangian ng Semiconductor

    Bakit bumababa ang resistivity ng semiconductor sa temperatura?

  • Teknolohiya ng FPC circuit board hugis at butas machining

    Sa kasalukuyan, ang pagsuntok ay ang pinaka ginagamit sa batch processing ng FPC circuit boards, at ang NC drilling at milling ay pangunahing ginagamit para sa maliliit na batch na FPC circuit board at mga sample ng FPC circuit board.

  • Ang pinagmulan ng pangalan ng HDI Board

    Ang HDI sa HDI Board ay ang abbreviation ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Gumagamit ito ng micro-blind at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya para sa isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng linya. Ang HDI ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga user na may maliit na kapasidad.

  • Pagpili ng pelikula ng FPC circuit board

    Mayroong tatlong paraan ng resist coating: liquid resist coating method at FPC resist coating method para sa circuit board

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

Magpadala ng Inquiry