Mga Produkto

Ang EP4SGX110HF35C3G ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XC7A75T-L2FGG484E ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang anumang butas na may diameter na mas mababa sa 150um ay tinatawag na microvia sa industriya, at ang circuit na ginawa ng geometric na teknolohiyang ito ng microvia ay maaaring mapabuti ang mga pakinabang ng pagpupulong, paggamit ng espasyo, atbp Sa parehong oras, mayroon din itong epekto ng miniaturization ng mga produktong elektronik. Ang pangangailangan nito. Ang sumusunod ay tungkol sa Matte Black HDI Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Matte Black HDI Circuit Board.

Ang ADP1755ACPZ-R7 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale+ ™ Ang aparato ay nagbibigay ng pinakamataas na pagganap at pinagsamang pag-andar sa 14nm/16nm finfet node. Ang ikatlong henerasyon ng 3D ic ng AMD ay gumagamit ng teknolohiyang Stacked Silicon Interconnect (SSI) upang masira ang mga limitasyon ng batas ni Moore at makamit ang pinakamataas na pagproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan sa disenyo

Ang EPM3064ATC44-10 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, na ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.EPM3064ATC44-10 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga automotive system. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.