Mga Produkto

Ang LTM4628IV#PBF ay isang DC/DC converter module na ginawa ng Linear Technology. Ito ay kabilang sa serye ng μ Module regulator at nagbibigay ng hindi nakahiwalay na dalawahan at maramihang mga output. Ang modular power solution na ito ay nagsasama ng mga switch controller, power FET, inductors, at lahat ng sumusuportang bahagi,

Ang XC3S400-4FTG256C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang BCM54192B0KQLEG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCZU19EG-3FFVB1517E ay isang naka-embed na system on chip (SoC) na ginawa ng Xilinx. Ang produktong ito ay kabilang sa Zynq UltraScale+serye at may mga sumusunod na pangunahing tampok at function:

Ang XC7S25-2CSGA225I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang seramikong substrate ay tumutukoy sa isang espesyal na board ng proseso kung saan ang tanso na foil ay direktang nakagapos sa ibabaw (solong panig o dobleng panig) ng alumina (Al2O3) o aluminyo nitride (AlN) ceramic substrate sa mataas na temperatura. Ang sumusunod ay tungkol sa Multilayer Ceramic Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.