Ang patuloy na paglaki ng produksyon ng mobile phone ay nagtutulak sa pangangailangan para sa mga HDI board. May mahalagang papel ang Tsina sa industriya ng pagmamanupaktura ng mobile phone sa mundo. Dahil ganap na pinagtibay ng Motorola ang mga HDI board upang gumawa ng mga mobile phone noong 2002, higit sa 90% ng mga motherboard ng mobile phone ang nagpatibay ng mga HDI board. Ang isang ulat sa pananaliksik na inilabas ng kumpanya ng pananaliksik sa merkado na In-Stat noong 2006 ay hinulaang sa susunod na limang taon, ang pandaigdigang produksyon ng mobile phone ay patuloy na lalago sa rate na humigit-kumulang 15%. Sa pamamagitan ng 2011, ang pandaigdigang benta ng mobile phone ay aabot sa 2 bilyong yunit.
Ang HDI ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone, digital (camera) camera, MP3, MP4, notebook computer, automotive electronics at iba pang mga digital na produkto, kung saan ang mga mobile phone ang pinakamalawak na ginagamit. Ang mga HDI board ay karaniwang ginagawa sa pamamagitan ng paraan ng build-up.
Ang HDI sa HDI Board ay ang abbreviation ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Gumagamit ito ng micro-blind at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya para sa isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng linya. Ang HDI ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga user na may maliit na kapasidad.
Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.
Ang rigid-flex board ay kumbinasyon ng flexible board at hard board. Ito ay isang circuit board na nabuo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng isang manipis na layered na nababaluktot na ilalim na layer na may isang matibay na layer sa ibaba, at pagkatapos ay laminating ito sa isang solong bahagi. Ang nababaluktot na board ay ginagamit upang palitan ang cable assembly upang makumpleto ang lubos na maaasahang koneksyon at paghahatid ng kapangyarihan at mga de-koryenteng signal. Ang produkto ay maaaring gumana nang matatag at mapagkakatiwalaan sa mahabang panahon sa ilalim ng malupit na kapaligiran tulad ng mataas at mababang temperatura, mataas na kahalumigmigan, vibration, spray ng asin, at mababang presyon ng hangin. Sa kasalukuyan, ang Jonhon Optronic ay nagbigay ng matibay at nababaluktot na mga solusyon sa printed board para sa aviation, aerospace, barko, armas at iba pang larangan.
Sa mabilis na pag-unlad ng electronic na disenyo at mga larangan ng komunikasyon at ang aplikasyon ng cloud computing, ang mga produkto ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan para sa dami ng data, at ang mga rate ng paghahatid ng data ay nagiging mas mabilis at mas mabilis. Kasabay nito, ang pagganap ng mga high-speed plate na nagdadala ng data transmission ay kinakailangan ding maging mas mataas at mas mataas. Kaya ano ang dapat bigyang pansin kapag gumagamit ng high-speed plates?
