Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 16-layer na HD camera Rigid-Flex PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • EPM3128ATI144-10N

    EPM3128ATI144-10N

    Ang EPM3128ATI144-10N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XCKU9P-1FFVE900E

    XCKU9P-1FFVE900E

    Ang XCKU9P-1FFVE900E ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xczu27dr-2ffve1156i

    Xczu27dr-2ffve1156i

    Ang XCZU27DR-2FFVE1156I ay nagsasama ng isang solong chip na direktang RF sampling data converter sa isang adaptive SOC, tinanggal ang pangangailangan para sa mga panlabas na convert ng data, sa gayon nakamit ang isang lubos na kakayahang umangkop na solusyon. Kung ikukumpara sa mga multi-sangkap na solusyon, ang solusyon na ito ay maaaring mabawasan ang pagkonsumo ng kuryente at trabaho sa espasyo ng 50%, kabilang ang pagtanggal ng mataas na kapangyarihan na mga interface ng FPGA analog tulad ng JESD204
  • EP4SGX530KH40C2G

    EP4SGX530KH40C2G

    Ang EP4SGX530KH40C2G ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C

    Ang XC6SLX9-2CSG324C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • BCM56445XBOKFSBLG

    BCM56445XBOKFSBLG

    Ang BCM56445XBOKFSBLG ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang isang integrated circuit

    Ang pinagsamang circuit ay isang paraan ng miniaturization ng mga circuit (pangunahin kasama ang mga kagamitan sa semiconductor, kabilang din ang mga passive na bahagi, atbp.). Gamit ang isang tiyak na proseso, ang mga transistors, resistors, capacitors, inductors at iba pang mga bahagi at mga kable na kinakailangan sa isang circuit ay magkakaugnay, gawa-gawa sa isang maliit o ilang maliit na semiconductor chips o dielectric substrates,

  • Thermal stress treatment kalidad ng mabigat na tansong PCB

    Kapag nagdidisenyo ng isang circuit, ang mga kadahilanan tulad ng thermal stress ay napakahalaga, at ang mga inhinyero ay dapat na alisin ang thermal stress hangga't maaari. Sa paglipas ng panahon, ang mga proseso ng pagmamanupaktura ng PCB ay patuloy na nagbabago, at iba't ibang mga teknolohiya ng PCB ay naimbento, tulad ng mga aluminum PCB, na kung saan kayang hawakan ang thermal stress. Ito ay sa interes ng mabibigat na tansong PCB designer na bawasan ang power budget habang pinapanatili ang circuit. Performance at environment friendly na disenyo na may performance sa pag-alis ng init.

  • Detalyadong paliwanag ng Multilayer PCB laminated structure

    Bago magdisenyo ng multi-layer PCB circuit board, kailangan munang matukoy ng taga-disenyo ang istraktura ng circuit board ayon sa sukat ng circuit, ang laki ng circuit board at ang mga kinakailangan ng electromagnetic compatibility (EMC),

  • Mga Pagkakaiba sa Pagitan ng Through-Hole Technologies para sa Flexible Circuit Boards

    Ang pagkakaiba sa pagitan ng excimer laser at ang epekto ng carbon dioxide laser through-hole ng flexible circuit board:

  • Ano ang mga pakinabang ng mga aplikasyon ng dobleng panig?

    Bilang isang mahalagang elektronikong sangkap na carrier, ang mga dobleng panig na board ay malawakang ginagamit sa mga modernong elektronikong aparato dahil sa kanilang natatanging istraktura ng mga kable ng dobleng layer.

  • Mga pag-iingat para sa FPC flexible circuit board packaging

    Dapat ding bigyan ng espesyal na pansin ang pag-iimpake ng mga natapos na produkto ng mga flexible circuit board, sa halip na pagsama-samahin lamang ang naaangkop na bilang ng mga nababaluktot na tabla sa kalooban. Dahil sa kumplikadong istraktura ng nababaluktot na naka-print na board

Magpadala ng Inquiry