Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > EP3C16F256I7N

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 18-Layer Rigid-Flex PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB

    Ang 18-Layer Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa isang naka-print na circuit board na naglalaman ng isa o higit pang mga matigas na lugar at isa o higit pang mga kakayahang umangkop na lugar, na binubuo ng mga matigas na board at nababaluktot na mga board na maayos na nakalamina, at nakakonekta nang elektrikal sa mga metallized hole. Ang matibay na Flex PCB ay hindi lamang maaaring magbigay ng pagpapaandar ng suporta na dapat magkaroon ng matibay na pcb, ngunit mayroon ding baluktot na pag-aari ng kakayahang umangkop na board, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng 3D pagpupulong.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    Ang XC6SLX75T-3FGG676I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    Ang XC3S50A-4TQG144C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    Ang XCVU11P-2FLGB2104E ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa Virtex UltraScale series. Ang chip na ito ay gumagamit ng advanced na 20nm process technology, na nagbibigay ng mahusay na performance at integration, lalo na angkop para sa high-performance computing, network communication, video processing at iba pang larangan ng aplikasyon. Ang mga pangunahing tampok ng XCVU11P-2FLGB2104E chip ay kinabibilangan ng:
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    Ang XC7K70T-1FBG484I ay malawakang ginagamit sa imprastraktura ng komunikasyon, wired/wireless na mga sistema ng komunikasyon, pagpoproseso ng video at imahe, kontrol sa industriya at mga sistema ng automation, aerospace at defense electronics, mga instrumento sa pagsubok at pagsukat, at iba pang larangan. Nagbibigay ito ng mga rich logic resources, DSP resources, at high-speed serial interface para matugunan ang hinihinging performance requirements ng iba't-ibang mid to high end na FPGA application.
  • XC7K160T-1FFG676C

    XC7K160T-1FFG676C

    Ang XC7K160T-1FFG676C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang impiyerno ay isang chip

    Ang mga chip ay malakihan, microelectronic integrated circuit. Iyon ay, ang naka-print na circuit board ay pinaliit sa nanometer (isang milyon ng isang milimetro). Sa harap ng tradisyonal na naka-print na circuit board, mayroong isang malaking bilang ng mga bahagi ng radyo, kabilang ang mga triode, diode, capacitor, electrolysers, resistors, mid cycle regulators, switch, power amplifier, detector, filter, at iba pa.

  • Ano ang chip? Paano i-classify

    Mula sa "Bakit natigil ang mga chips" hanggang sa "Paano maiibsan ang kakulangan ng mga chips", malinaw nating nararamdaman na ang bawat isa ay may mas malalim na pag-unawa sa kahalagahan ng mga chips. Gayunpaman, kapag maraming estudyante ang nakipag-ugnayan sa industriya ng chip at gustong malaman ang higit pa, magkakaroon pa rin sila ng iba't ibang tanong na sasagutin!

  • Mode ng pag-install ng mga bahagi sa PCB printed circuit board

    Ang aming karaniwang mga computer board at card ay karaniwang epoxy resin glass cloth na nakabatay sa double-sided printed circuit board. Ang isang gilid ay ang mga bahagi ng plug-in, at ang kabilang panig ay ang welding surface ng mga bahagi ng paa. Ito ay makikita na ang mga welding point ay napaka-regular.

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito!

    Pagputol, fillet, paggiling sa gilid, pagbe-bake, panloob na pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), pagsuntok, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, drilling target, gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, text, surface treatment, final inspection, packaging, at iba pang proseso ay napakarami. Ito ay pakinggan, ngunit ang proseso ay napakahaba, at maraming mga problema na dapat bigyang pansin.

  • Ang mga PCB ay nahahati sa tatlong kategorya ayon sa bilang ng mga layer

    Pag-uuri ayon sa bilang ng mga circuit layer: Nahahati sa isang solong panel, dobleng panel at multilayer board.

  • Ang PCB pabrika Jianding ay agresibo na umaatake sa automotive board market at plano na gumastos ng 3 bilyong yuan upang mapalawak ang kapasidad ng Hubei Xiantao halaman

    Ang PCB pabrika Jianding Technology ay agresibo na umaatake sa larangan ng automotive board. Noong ika-21, inaprubahan ng lupon ng direktor ng kumpanya ang isang pagtaas ng kapital na 100 milyong dolyar ng US (tungkol sa NTD 3 bilyon) sa Hubei Xiantao Plant. Demand, ang buwanang kapasidad ng produksyon na 400,000 square feet ay inaasahang ilulunsad sa ikalawang quarter.

Magpadala ng Inquiry