Mga Produkto

Ang mga Piezoelectric ceramic sensor ay ginawa ng isang ceramic na materyal na may mga katangian ng piezoelectric. Ang mga Piezoelectric ceramic ay may kakaibang epekto ng piezoelectric. Kapag napailalim sa isang maliit na panlabas na puwersa, maaari nilang mai-convert ang enerhiyang mekanikal sa elektrikal na enerhiya, at kapag inilapat ang alternating boltahe, maaaring mai-convert ang enerhiya na elektrikal sa mekanikal na enerhiya. Ang sumusunod ay tungkol sa Piezoelectric ceramic sensor, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang Piezoelectric ceramic sensor

HI-8586PSI Packing: Pipe fitting Katayuan ng produkto: Ibinebenta Teknikal na parameter Protocol ARINC429 Actuator - Bilang ng mga receiver 2/0 Power supply voltage ±12V ~ 15V Parameter ng detalye Operating temperature -40°C ~ 85°C Pisikal na uri Uri ng driver Numero ng produkto HI -8586 Mga parameter ng package: Uri ng Product Mounting Uri ng Surface mount Package 8-SOIC (0.154 quot; , 3.90mm ang lapad) bare pad Vendor device package 8-ESOIC

Ang XC7A75T-2FGG676I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang EP2AGZ350HF40I3G ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XCVU7P-1FLVA2104I ay isang Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, na may pinakamataas na performance at pinagsama-samang functionality. Gumagamit ang pangatlong henerasyong 3D IC ng AMD ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo.

Ang XCZU15EG-1FFVC900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.