Mga Produkto

Ang FPC Flexible Circuit Board, Flexible Printed Circuit, o FPC para sa maikli, ay isang mataas na maaasahan at mahusay na nababaluktot na nakalimbag na circuit board na gawa sa polyimide o polyester film bilang ang substrate. Mayroon itong mga katangian ng mataas na density ng mga kable, magaan na timbang, manipis na kapal at mahusay na pagbaluktot.

Ang XC6SLX16-3CSG225I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC3S400-4FTG256C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XC6SLX45T-3CSG484C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ginagamit ang XC7K160T-L2FFG676I para kumonekta sa host system. Ginagamit ng 7 series na device ang pinag-isang arkitektura ng Xilinx para protektahan ang mga IP investment at madaling mag-migrate ng 6 na disenyo ng serye. Kasama sa pinag-isang arkitektura ang mga karaniwang bahagi tulad ng istruktura ng lohika

Ang XCKU035-1FFVA1156C ay isang FPGA chip na inilunsad ng Xilinx at kabilang sa Kintex UltraScale series. Ang chip na ito ay gumagamit ng 16 nanometer na proseso at nakabalot sa FCBGA na may 318150 logic units at 1156 pins, na ginagawa itong malawakang ginagamit sa high-performance computing at mga application ng komunikasyon