Mga Produkto

Ang mga HDI boards ay karaniwang gawa gamit ang isang paraan ng paglalamina. Ang mas maraming laminations, mas mataas ang antas ng teknikal na board. Ang mga ordinaryong HDI boards ay karaniwang laminated isang beses. Ang high-level na HDI ay gumagamit ng dalawa o higit pang mga layered na teknolohiya. Kasabay nito, ginagamit ang mga advanced na teknolohiya ng PCB tulad ng mga nakasalansan na butas, mga electroplated hole, at direktang pagbabarena ng laser. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 Layer Robot HDI PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 8 Layer Robot HDI PCB.

2Step HDI Laminate dalawang beses. Kumuha ng isang walong-layer circuit board na may bulag / inilibing na vias bilang isang halimbawa. Una, nakalamina ang mga layer 2-7, unang gawin ang detalyadong bulag / inilibing na vias, at pagkatapos ay nakalamina layer 1 at 8 layer upang makagawa ng maayos na vias. Ang sumusunod ay tungkol sa 6 na layer 2Step HDI, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 6 na layer 2Step HDI .

​XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGAs: Mataas na kapasidad, mataas na pagganap na mga FPGA na ipinatupad gamit ang single-chip at susunod na henerasyong teknolohiya ng SSI. Nakakamit ng mga Virtex UltraScale device ang pinakamataas na kapasidad ng system, bandwidth, at performance sa pamamagitan ng pagsasama ng iba't ibang functionality sa antas ng system upang matugunan ang mga kritikal na pangangailangan sa merkado at aplikasyon.

Batay sa Chandler, Arizona, ang pangkat ng Isola ay isang pandaigdigang kumpanya ng agham na materyales na nagdidisenyo, bumubuo, gumagawa at nagmemerkado ng mga tanso na nakasuot ng tanso at mga prepreg na dielectric para sa advanced na multilayer na naka-print na circuit board production. Ang mga materyales na may mahusay na pagganap ng ISOLA PCB ay ginagamit para sa mga advanced na elektronikong aplikasyon sa imprastraktura ng komunikasyon, cloud computing, automotive, military, medical, at aerospace market.

Ang XC7V585T-2FFG1761C ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Ang XC7K160T-1FBG676C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.