Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XC7A100T-2FGG676I

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Packing: Pipe fitting Katayuan ng produkto: Ibinebenta Teknikal na parameter Protocol ARINC429 Actuator - Bilang ng mga receiver 2/0 Power supply voltage ±12V ~ 15V Parameter ng detalye Operating temperature -40°C ~ 85°C Pisikal na uri Uri ng driver Numero ng produkto HI -8586 Mga parameter ng package: Uri ng Product Mounting Uri ng Surface mount Package 8-SOIC (0.154 quot; , 3.90mm ang lapad) bare pad Vendor device package 8-ESOIC
  • Materyal ng Rogers RT5880

    Materyal ng Rogers RT5880

    Bilang isang nangunguna sa industriya sa larangan ng mga elektronikong materyales, ang materyal na Rogers RT5880 ay nagbibigay ng mga advanced na materyales na may mataas na pagganap at mataas na pagiging maaasahan sa mga larangan ng consumer electronics, power electronics at komunikasyon na imprastraktura.
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Ang produktong ito ay nagsasama ng isang tampok na rich 64 bit quad core o dual core Arm ® Cortex ® - A53 at dual core Arm Cortex-R5F processing system (batay sa Xilinx) ® UltraScale? Arkitektura ng MPSoC. Bilang karagdagan, kabilang din dito ang on-chip memory, multi port external memory interface, at iba't ibang peripheral connection interface.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    Ang XCVU13P-2FIGD2104E ay isang high-performance na FPGA chip na ginawa ng Xilinx. Ang chip na ito ay batay sa advanced na UltraScale+architecture, na may malakas na kakayahan sa pagproseso ng logic at maraming mapagkukunan ng hardware. Kabilang sa mga pangunahing tampok nito ang mga high-density logic unit, naka-embed na memorya,
  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    ​10CL120YF780I7G Programmable Logic Device (CPLD/FPGA) Intel/LTERA/Altra BGA 23+/24+
  • XCVU11P-1FLGB2104I

    XCVU11P-1FLGB2104I

    Ang XCVU11P-1FLGB2104I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Bakit dapat malinis ang PCB?

    Kapag ang pag-aayos ng mga hindi gumagana o hindi maganda ang gumaganap na mga circuit, ang mga inhinyero ay maaaring magpatakbo ng mga simulation o iba pang mga tool sa pagsusuri upang isaalang-alang ang circuit mula sa antas ng eskematiko.

  • Bakit ang GDP ng Guangdong ay nangunguna sa bansa

    Kamakailan lamang, ang data ng GDP ng iba't ibang mga probinsya, autonomous na rehiyon at munisipyo sa buong bansa ay pinakawalan nang paisa-isa. Noong 2016, ang ekonomiya ng Guangdong ay pangkalahatang matatag, na may isang rehiyonal na GDP na 79.305 bilyong yuan, isang pagtaas ng 7.5% taon-sa-taon. Ang kabuuang GDP na ranggo muna sa bansa sa loob ng 28 magkakasunod na taon.

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • Pagbabago ng laki ng substrate sa proseso ng pagmamanupaktura ng PCB

    ang pagkakaiba sa pagitan ng longitude at latitude ay nagiging sanhi ng pagbabago ng laki ng substrate; Dahil sa kabiguan na bigyang-pansin ang direksyon ng hibla sa panahon ng paggugupit, ang stress ng paggugupit ay nananatili sa substrate.

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • PCB produksyon, dapat mong bigyang-pansin ang mga bagay na ito!

    Pagputol, fillet, paggiling sa gilid, pagbe-bake, panloob na pretreatment, coating, exposure, DES (development, etching, film removal), pagsuntok, AOI inspection, VRS repair, browning, lamination, pressing, drilling target, gong edge, drilling, copper plating , film pressing, printing, text, surface treatment, final inspection, packaging, at iba pang proseso ay napakarami. Ito ay pakinggan, ngunit ang proseso ay napakahaba, at maraming mga problema na dapat bigyang pansin.

Magpadala ng Inquiry