Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > XCZU6EG-1FFVC900E

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • EP2GX95EF29C5N

    EP2GX95EF29C5N

    Ang EP2AGX95EF29C5N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • LTC5542IUH#trpbf

    LTC5542IUH#trpbf

    Ang LTC5542IUH#TRPBF ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang -industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    Ang XC7S50-2CSGA324I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na inilunsad ng AMD/Xilinx, kasama ang mga sumusunod na tampok at pagtutukoy: Form ng Packaging: Ang CSPBGA-324 packaging ay pinagtibay, na kung saan ay isang ibabaw na mount packaging na angkop para sa mga high-density integrated circuit
  • XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E

    Ang XCKU035-2FBVA676E ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C

    Ang XCVU440-2FLGA2892C ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Virtex Ultrascale. Narito ang isang maikling pagpapakilala sa chip:
  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    Ang EP1S20F484I6N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ang pinagmulan ng pangalan ng HDI Board

    Ang HDI sa HDI Board ay ang abbreviation ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Gumagamit ito ng micro-blind at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya para sa isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng linya. Ang HDI ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga user na may maliit na kapasidad.

  • Multilayer PCB Laminate Structure

    Bago magdisenyo ng isang multi-layer na PCB circuit board, kailangan munang matukoy ng taga-disenyo ang istraktura ng circuit board na ginamit ayon sa sukat ng circuit, ang laki ng circuit board at ang mga kinakailangan ng electromagnetic compatibility (EMC)

  • Binago ng Foxconn ang hawla sa Phoenix at nais na mabawi ang merkado na may 8K

    Inilarawan ni Guo Taiming ang pagkuha nito ng Biglang at ang pagpapakilala ng 8K na teknolohiya ng pagpapakita bilang kapalit ng phoenix. Kung ang phoenix na ito ay maaaring magdala kay Guo Taiming ang inaasahang pag-unlad at agawin ang Foxconn upang mabawi ang merkado ay mapapatunayan pa rin.

  • Ano ang isang integrated circuit?

    Ang Integrated Circuit (IC), na karaniwang kilala bilang microchip o chip, ay isang miniaturized na electronic circuit na binubuo ng maraming interconnected na semiconductor device, tulad ng mga transistors, diodes, resistors, at capacitors, na gawa sa isang solong semiconductor substrate, kadalasang gawa sa silikon. Ang mga bahagi sa isang integrated circuit ay idinisenyo upang magsagawa ng mga partikular na elektronikong function, at ang buong circuit ay ginawa bilang isang yunit.

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Ang laki ng pandaigdigang PCB market ay halos $800 sa susunod na limang taon

    Ang naka-print na circuit board (PCB) ay isang board na gawa sa mga insulating at heat-insulating na materyales na may tiyak na lakas, na naayos sa circuit at nagbibigay ng connecting circuit sa pagitan ng iba't ibang bahagi.

Magpadala ng Inquiry