Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > EM-LXE PCB na lumalaban sa mataas na temperatura

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

    Ang XA6SLX45-2CSG324Q ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 6 layer 2Step HDI

    6 layer 2Step HDI

    2Step HDI Laminate dalawang beses. Kumuha ng isang walong-layer circuit board na may bulag / inilibing na vias bilang isang halimbawa. Una, nakalamina ang mga layer 2-7, unang gawin ang detalyadong bulag / inilibing na vias, at pagkatapos ay nakalamina layer 1 at 8 layer upang makagawa ng maayos na vias. Ang sumusunod ay tungkol sa 6 na layer 2Step HDI, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 6 na layer 2Step HDI .
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    Ang 5SGXMA3H2F35I2N ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip mula sa Intel (dating Altera), na kabilang sa Stratix V GX series. Ang chip na ito ay may mataas na pagganap at kakayahang umangkop, na angkop para sa iba't ibang mga kumplikadong sitwasyon ng aplikasyon. Ang sumusunod ay isang maikling panimula sa 5SGXMA3H2F35I2N
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    Ang 10M16DAF256C8G ay isang FPGA (Field Programmable Logic Device) na ginawa ng Intel/Altera, na kabilang sa MAX 10 series. Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy: Bilang ng mga lohikal na elemento: Ito ay may 16000 lohikal na elemento, kabilang ang 1000 LAB (logical array blocks). Bilang ng mga input/output terminal: Magbigay ng 178 input/output terminal.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    Ang XC6SLX75T-3FGG676I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    ​Ang XCKU095-1FFVB1760C ay may pinakamataas na bandwidth sa pagpoproseso ng signal sa mga mid-range na susunod na henerasyong transceiver at maaaring gamitin para sa pagpoproseso ng packet sa mga 100G network at mga application ng data center.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • PCB multilayer board

    Ang PCB multilayer board ay tumutukoy sa multilayer circuit board na ginagamit sa mga produktong elektrikal

  • Ang pinagmulan ng pangalan ng HDI Board

    Ang HDI sa HDI Board ay ang abbreviation ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Gumagamit ito ng micro-blind at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya para sa isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng linya. Ang HDI ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga user na may maliit na kapasidad.

  • Ang XCVU9P-L2FLGA2577E ay isang malakas at mataas na pagganap na FPGA chip

    Ang XCVU9P-L2FLGA2577E ay gumagamit ng advanced na Virtex UltraScale+architecture at miyembro ito ng serye ng mga chips.

  • Pagsusuri ng PCB Factory Automation at Industry 4.0 Pagpaplano

    Ang pangunahing layunin ng pag-aautomat ng pabrika ng PCB at matalinong pamumuhunan sa disenyo ng pabrika ay upang makatipid ng mga gastos sa paggawa, pagbutihin ang ani ng produkto, bawasan ang intensity ng operasyon at mabisang ayusin ang produksyon upang makamit ang mabisang koordinasyon ng iba't ibang mga proseso at pinakamainam na operasyon ng pabrika.

  • Ang PCB solong panel, dobleng panel, multi-layer board ay hindi masasabi ang pagkakaiba?

    Ang isang nakalimbag na circuit board (PCB) ay ginagamit upang magdala ng mga elektronikong sangkap at magbigay ng isang master circuit para sa pagkonekta sa mga bahagi sa circuit. Mula sa istruktura ng pananaw, ang PCB ay nahahati sa solong panel, dobleng panel at multilayer board. Ngunit ang karamihan sa mga tao ay hindi masasabi ang pagkakaiba, kaya ano ang tatlong pagkakaiba?

  • Ano ang semiconductor

    Ang mga sangkap at materyales sa kalikasan ay maaaring nahahati sa tatlong kategorya: conductors, semiconductors at insulators ayon sa kanilang conductivity. Ang resistivity ng semiconductor ay nasa hanay na 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (ang itaas na limitasyon ay kinukuha ayon sa electronic circuit ni Xie jiakui, at 1/10 o 10 beses nito; dahil ang marka ng anggulo ay hindi magagamit, ang pansamantalang ginagamit ang kasalukuyang paglalarawan)

Magpadala ng Inquiry