Ang ELIC Rigid-Flex PCB ay ang interconnection hole na teknolohiya sa anumang layer. Ang teknolohiyang ito ay ang proseso ng patent ng Matsushita Electric Component sa Japan. Ito ay gawa sa maikling fiber paper ng "poly aramid" product thermount ng DuPont, na pinapagbinhi ng high-function na epoxy resin at film. Pagkatapos ito ay gawa sa laser hole forming at copper paste, at ang copper sheet at wire ay pinindot sa magkabilang panig upang bumuo ng conductive at interconnected double-sided plate. Dahil walang electroplated copper layer sa teknolohiyang ito, ang conductor ay gawa lamang sa copper foil, at ang kapal ng conductor ay pareho, na nakakatulong sa pagbuo ng mas pinong mga wire.
Ang EM-528K Rigid-Flex PCB ay isang uri ng composite board na kumokonekta sa mga matigas na PCB (RPC) at kakayahang umangkop na PCBs (FPC) sa pamamagitan ng mga butas. Dahil sa kakayahang umangkop ng FPC, maaari nitong payagan ang mga stereoscopic na kable sa elektronikong kagamitan, na maginhawa para sa disenyo ng 3D. Sa kasalukuyan, ang pangangailangan ng matibay na kakayahang umangkop PCB ay mabilis na lumalaki sa pandaigdigang merkado, lalo na sa Asya. Ang papel na ito ay nagbubuod sa trend ng pag-unlad at trend ng merkado ng matibay na kakayahang umangkop na teknolohiya ng PCB, Katangian at proseso ng produksyon
Tulad ng disenyo ng TU-768 Rigid-Flex PCB ay malawakang ginagamit sa maraming larangan ng industriya, upang matiyak ang isang mataas na rate ng tagumpay sa unang pagkakataon, napakahalaga na malaman ang mga term, kinakailangan, proseso at pinakamahusay na kasanayan ng matibay na disenyo ng flex. Ang TU-768 Rigid-Flex PCB ay makikita mula sa pangalan na ang matigas na flex na kombinasyon ng circuit ay binubuo ng matibay na board at may kakayahang umangkop na teknolohiya ng board. Ang disenyo na ito ay upang ikonekta ang multilayer FPC sa isa o higit pang mga matibay na board sa loob at / o panlabas.
Ang AP8545R Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa kombinasyon ng soft board at hard board. Ito ay isang circuit board na nabuo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng manipis na kakayahang umangkop na layer sa ilalim ng matibay na layer sa ilalim, at pagkatapos ay nakalamina sa isang solong sangkap. Mayroon itong mga katangian ng baluktot at natitiklop. Dahil sa magkahalong paggamit ng iba't ibang mga materyales at maraming hakbang sa pagmamanupaktura, ang oras ng pagproseso ng matibay na Flex PCB ay mas mahaba at ang gastos sa produksyon ay mas mataas.
Sa pagpapatunay ng PCB ng elektronikong konsyumer, ang paggamit ng R-F775 PCB ay hindi lamang pinapakinabangan ang paggamit ng puwang at pinapaliit ang bigat, ngunit napapabuti din ang pagiging maaasahan, sa gayon tinanggal ang maraming mga kinakailangan para sa mga welded joint at marupok na mga kable na madaling kapitan ng mga problema sa koneksyon. Ang mahigpit na Flex PCB ay mayroon ding mataas na epekto sa paglaban at maaaring mabuhay sa mataas na kapaligiran ng stress.
Ang 18-Layer Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa isang naka-print na circuit board na naglalaman ng isa o higit pang mga matigas na lugar at isa o higit pang mga kakayahang umangkop na lugar, na binubuo ng mga matigas na board at nababaluktot na mga board na maayos na nakalamina, at nakakonekta nang elektrikal sa mga metallized hole. Ang matibay na Flex PCB ay hindi lamang maaaring magbigay ng pagpapaandar ng suporta na dapat magkaroon ng matibay na pcb, ngunit mayroon ding baluktot na pag-aari ng kakayahang umangkop na board, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng 3D pagpupulong.
